Materiales de evaporación del cobre

MetalsTek Engineering es un fabricante y proveedor líder mundial de materiales de evaporación de cobre de gran pureza. Nuestra gama de productos incluye metales de cobre, así como sus aleaciones, compuestos y otras ofertas relacionadas. Las formas más comunes de los materiales de evaporación son pellets, gránulos, varilla, alambre y fuentes de arranque. Sin embargo, si necesita una forma o tamaño poco común, póngase en contacto con nosotros para ver si podemos satisfacer sus requisitos específicos.

Materiales de evaporación de cobre, Cu

Materiales: Cobre

Pureza: 99,9%~99.9999%

Propiedades: 1.083°C P.M., 8,92 g/cc Densidad

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Material de evaporación de óxido de cobre, CuO

Materiales: Óxido de cobre

Pureza: 99,9%~99.99%

Propiedades: 1.201°C P.M., 6,31 g/cc Densidad

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Aplicaciones
  • Películas semiconductoras para dispositivos electrónicos
  • Sensores de gas para vigilancia medioambiental
  • Dispositivos optoelectrónicos, como células solares y LED
  • Investigación y desarrollo en materiales avanzados
  • Catálisis y modificación de superficies

Materiales de evaporación de cobre y aluminio, Cu/Al Al/Cu

Materiales: Aleación de cobre y aluminio

Pureza: 99,9%~99.999%

Composiciones: Personalizable

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Aplicaciones
  • Fabricación de semiconductores
  • Revestimientos ópticos
  • Resistencias de película fina
  • Ingeniería de superficies
  • Revestimientos decorativos
  • Aplicaciones del disipador térmico
  • Soportes de grabación magnética
  • Aeroespacial y aviación
  • Almacenamiento de energía

Materiales de evaporación de cobre y cromo, Cu/Cr Cr/Cu

Materiales: Aleación de cobre y cromo

Pureza: 99,9%~99.999%

Composiciones: Personalizable

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Materiales de evaporación de cobre-cobalto, Cu/Co Co/Cu

Materiales: Aleación de cobre y cobalto

Pureza: 99,9%~99.999%

Composiciones: Personalizable

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Materiales de evaporación de cobre y níquel, Cu/Ni Ni/Cu

Materiales: Aleación de cobre y níquel

Pureza: 99,9%~99.999%

Composiciones: Personalizable

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Materiales de evaporación de cobre y zinc, Cu/Zn Zn/Cu

Materiales: Aleación de cobre y zinc

Pureza: 99,9%~99.999%

Composiciones: Personalizable

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Material de evaporación de cobre e indio, Cu/In

Materiales: Aleación de cobre e indio

Pureza: 99,9%~99.999%

Composiciones: Personalizable

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Material de evaporación cobre-galio, Cu/Ga

Materiales: Aleación de cobre y galio

Pureza: 99,9%~99.999%

Composiciones: Personalizable

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Material de evaporación de cobre y germanio, Cu/Ge

Materiales: Aleación de cobre y germanio

Pureza: 99,9%~99.999%

Composiciones: Personalizable

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Material de evaporación de manganeso y cobre, Mn/Cu

Materiales: Aleación de cobre y manganeso

Pureza: 99,9%~99.99%

Composiciones: Personalizable

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Materiales de evaporación de aluminio, silicio y cobre, Al/Si/Cu

Materiales: Aleación de aluminio, silicio y cobre

Pureza: 99,9%~99.99%

Composiciones: Personalizable

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Material de evaporación de sulfuro de cobre, CuS

Materiales: Sulfuro de cobre

Pureza: 99,9%~99.95%

Propiedades: Sólido negro, 500°C P.M., 4,76g/cc Densidad

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Materiales de evaporación de seleniuro de cobre, CuSe

Materiales: Seleniuro de cobre

Pureza: 99,9%~99.999%

Propiedades: Sólido negro, 550°C P.M., 5,99g/cc Densidad

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Material de evaporación de seleniuro de cobre e indio, CIS

Materiales: Seleniuro de cobre e indio

Pureza: 99,9%~99.999%

Propiedades: Sólido, 1.327°C P.M., 5,77g/cc Densidad

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Material de evaporación de seleniuro de cobre, indio y galio, CIGS

Materiales: Seleniuro de cobre, indio y galio

Símbolo: CuIn1-xGaxSe2 (x = 0~1)

Pureza: 99,9%~99.999%

Propiedades: Plateado, 990~1.070°C P.M., ≈5,7g/cc Densidad

Forma: Polvo, gránulos, piezas, a medida

Tamaño: 1~6 mm, o tamaños a medida

Descripción

El cobre (Cu) y sus aleaciones son materiales fundamentales en el campo de la evaporación al vacío, ya que ofrecen una conductividad eléctrica y térmica sin igual, fundamental para producir capas electrónicas, ópticas y de revestimiento. Estos materiales, especialmente favorecidos por su eficacia en la creación de vías conductoras, son fundamentales en la fabricación de circuitos electrónicos, dispositivos semiconductores y paneles solares. La adaptabilidad del cobre, disponible en forma de pellets, gránulos y polvos, garantiza su compatibilidad con diversas configuraciones de evaporación al vacío, atendiendo a un amplio espectro de aplicaciones industriales. El cobre tiene un punto de fusión de 1.083°C, una densidad de 8,92 g/cc y es un excelente conductor del calor y la electricidad.

Más allá del cobre elemental, los materiales de evaporación a base de cobre, incluidas diversas aleaciones y compuestos como los óxidos de cobre (CuO y Cu2O), enriquecen el panorama de las aplicaciones. Estos derivados no sólo heredan la excelente conductividad del cobre, sino que también introducen propiedades como una mayor resistencia a la corrosión, resistencia mecánica y características ópticas específicas. Esta versatilidad hace que los materiales basados en el cobre sean esenciales para una amplia gama de aplicaciones, desde recubrimientos funcionales en electrónica hasta acabados decorativos en elementos arquitectónicos, lo que pone de manifiesto su papel fundamental en el avance de la ciencia de los materiales y la tecnología de capa fina.

Especificaciones del cobre (Cu)

Tipo de material

Cobre

Coeficiente de dilatación térmica

16,5 x 10-6/K

Símbolo

Cu

Densidad teórica

8,92 g/cc

Peso atómico

63.546

Ratio Z

0.437

Atomic #

29

Pulverización catódica

DC

Apariencia

Cobre, metálico

Densidad de potencia máxima

200 (vatios/pulgada cuadrada)

Conductividad térmica

400 W/m.K

Tipo de bono

Indio, elastómero

Punto de fusión

1083°C

Comentarios

Adherencia deficiente. Utilizar capa intermedia (Cr). Se evapora con cualquier material de origen.

Aplicaciones

Las aplicaciones del material de evaporación de cobre incluyen:

  1. Fabricación de semiconductores: Se utiliza como material de deposición de películas finas en dispositivos semiconductores como circuitos integrados y microprocesadores.
  2. Revestimientos ópticos: Empleados en la producción de revestimientos ópticos para lentes, espejos y filtros en diversos dispositivos ópticos como cámaras y telescopios.
  3. Recubrimientos decorativos: Utilizado en revestimientos decorativos para electrónica de consumo, piezas de automoción y aplicaciones arquitectónicas para proporcionar atractivo estético y resistencia a la corrosión.
  4. Placas de circuito impreso (PCB): Se aplica en la producción de placas de circuito impreso para mejorar la conductividad eléctrica y el acabado superficial con el fin de mejorar la soldabilidad y la fiabilidad de las juntas de soldadura.
  5. Aplicaciones en disipadores de calor: Se utiliza como material de revestimiento en disipadores de calor y componentes de gestión térmica para mejorar la disipación del calor en dispositivos electrónicos e iluminación LED.
  6. Contactos eléctricos: Empleado en contactos eléctricos y conectores por su excelente conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión.
  7. Medio de grabación magnética: Se utiliza como capa de grabación magnética en dispositivos de almacenamiento magnético, como las unidades de disco duro, para almacenar y recuperar datos.
  8. Metalización: Se aplica en procesos de metalización para metalizar superficies de plásticos, cerámica y vidrio para mejorar la adherencia y la conductividad.
  9. Modificación de superficies: Se utiliza para la modificación de superficies en diversas industrias, como la automovilística, la aeroespacial y la médica, para mejorar propiedades superficiales como la dureza y la resistencia al desgaste.

Embalaje

Nuestros materiales de evaporación de cobre están claramente etiquetados externamente para garantizar una identificación y un control de calidad eficaces. Tenemos mucho cuidado para evitar cualquier daño durante el almacenamiento o el transporte.

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