Cátodos de cobre para sputtering

El cobre (Cu) y sus aleaciones son materiales fundamentales en el campo de la evaporación al vacío, ya que ofrecen una conductividad eléctrica y térmica sin igual, fundamental para producir capas electrónicas, ópticas y de revestimiento. Estos materiales, especialmente favorecidos por su eficacia en la creación de vías conductoras, son fundamentales en la fabricación de circuitos electrónicos, dispositivos semiconductores y paneles solares. La adaptabilidad del cobre, disponible en forma de pellets, gránulos y polvos, garantiza su compatibilidad con diversas configuraciones de evaporación al vacío, atendiendo a un amplio espectro de aplicaciones industriales. El cobre tiene un punto de fusión de 1.083°C, una densidad de 8,92 g/cc y es un excelente conductor del calor y la electricidad.

Más allá del cobre elemental, los materiales de evaporación a base de cobre, incluidas diversas aleaciones y compuestos como los óxidos de cobre (CuO y _Cu2O), enriquecen el panorama de las aplicaciones. Estos derivados no sólo heredan la excelente conductividad del cobre, sino que también introducen propiedades como una mayor resistencia a la corrosión, resistencia mecánica y características ópticas específicas. Esta versatilidad hace que los materiales basados en el cobre sean esenciales para una amplia gama de aplicaciones, desde recubrimientos funcionales en electrónica hasta acabados decorativos en elementos arquitectónicos, lo que pone de manifiesto su papel fundamental en el avance de la ciencia de los materiales y la tecnología de capa fina.