Evaporaciones de tungsteno

MetalsTek Engineering es un proveedor líder de materiales de evaporación de tungsteno. Ofrecemos precios competitivos y excelentes plazos de entrega en todos nuestros materiales, y somos capaces de suministrar materiales personalizados según las especificaciones/dibujos que nos proporcione.

Bolitas y piezas de tungsteno Evaporación

Material: Tungsteno

Forma: Pellets

Pureza: W-99.95%

Tamaño: Dia.3*3mm, Dia.6*6mm, Dia.6*12mm, Tamaños personalizados

Embalaje: Tamaño de embalaje personalizado

Evaporación del alambre de tungsteno

Material: Tungsteno

Forma Alambre

Pureza: W-99.95%

Tamaño: Diámetro 0.1mm, 0.2mm, 0.5mm, 1.0mm, Tamaños Personalizados

Paquete: Longitud personalizada

Evaporación de piezas de óxido de wolframio (_WO3)

Material: Óxido de tungsteno

Forma: Piezas

Pureza: WO3-99,99%

Tamaño: 3-12 mm

Embalaje: Tamaño de embalaje personalizado

Aspecto: Amarillo limón, sólido

Punto de fusión: 1473

Densidad teórica: 7,16 g/cc

Relación Z: 1,00

Descripción

Los productos de evaporación de tungsteno se refieren a materiales y componentes fabricados a partir de tungsteno diseñados explícitamente para su uso en la deposición de películas finas por evaporación. La deposición de películas finas es una técnica empleada habitualmente en diversos sectores, como la electrónica, la óptica y la ciencia de los materiales, para crear capas finas de material sobre un sustrato.

Los principales productos incluyen materiales de evaporación, fuentes de evaporación de barcos de tungstenoy Crisoles de tungsteno.

He aquí algunos aspectos clave relacionados con los productos de evaporación de tungsteno:

Fuentes de evaporación:El tungsteno se utiliza a menudo como material para la fuente de evaporación en los procesos de deposición física en fase vapor (PVD). Los botes, bobinas o filamentos de tungsteno se calientan a altas temperaturas dentro de una cámara de vacío, lo que hace que el tungsteno se evapore y se deposite como una fina película sobre el sustrato.
Pureza: La pureza del tungsteno utilizado en los productos de evaporación es crucial para garantizar películas finas de alta calidad. El tungsteno de alta pureza ayuda a obtener resultados precisos y reproducibles en aplicaciones de deposición de películas finas.
Aplicaciones:La evaporación de tungsteno se utiliza ampliamente en la producción de dispositivos microelectrónicos, semiconductores, sensores y revestimientos ópticos. Las películas de tungsteno presentan una buena adherencia, resistencia al desgaste y altos puntos de fusión, lo que las hace adecuadas para diversas aplicaciones exigentes.
Crisoles de tungsteno: Además de las fuentes de evaporación, en el proceso también se utilizan crisoles de tungsteno. Los crisoles de tungsteno son resistentes a las altas temperaturas y se emplean para contener el material que se va a evaporar.
Productos personalizados:Ofrecemos una gama de productos de evaporación de tungsteno, incluidos crisoles, botes, filamentos y otros componentes especializados. Estos productos pueden personalizarse en función de los requisitos específicos del proceso de deposición de película fina.

Tungsteno (W) Especificaciones

Tipo de material	Tungsteno	Relación Z	0.163
Símbolo	W	Viga E	Bueno
Peso atómico	183.84	Material del revestimiento del crisol E-Beam	Direct in Hearth FABMATE
Número atómico	74	Material del revestimiento del crisol E-Beam	Direct in Hearth FABMATE
Color/Apariencia	Blanco grisáceo, Lustroso, Metálico	Temp. (°C) para Given Vap. Press. (Torr)	10^-8: 2,117
			10^-6: 2,407
			10^-4: 2,757
Conductividad térmica	174 W/m.K	Comentarios	Forma óxidos volátiles. Películas duras y adherentes.
Punto de fusión	3,410 °C
Coeficiente de dilatación térmica	4,5 x 10-6/K
Densidad teórica	19,25 g/cc	Cristal QCM sugerido	Cristal de plata: 750-1001-G10****

Embalaje

Nuestras Evaporaciones de Tungsteno están claramente etiquetadas externamente para garantizar una identificación y un control de calidad eficaces. Se tiene sumo cuidado para evitar cualquier daño que pudiera producirse durante el almacenamiento o el transporte.