Crisoles de óxido de aluminio para fuentes de haz de electrones

Varios factores pueden provocar daños en el crisol durante la evaporación por haz electrónico. Las dos causas principales son los ajustes inadecuados de la rampa/remojo y los apagados bruscos.

1. Ajustes incorrectos de rampa/remojo

Una receta estándar de evaporación por haz electrónico implica dos niveles de potencia de rampa/remojo que calientan el material gradualmente hasta que comienza la deposición. Los errores en estos ajustes pueden causar problemas importantes:

• Transición al bucle PID: Cuando comienza la deposición, el control de potencia pasa a un bucle PID que gestiona la fuente de alimentación del cañón electrónico y el controlador del cristal de cuarzo. Si el nivel de potencia de la rampa2/remojo2 no está cerca del nivel necesario para alcanzar la velocidad de deposición especificada (por ejemplo, 1 Ångström/seg), el bucle PID puede sobrecompensar.
  • Fluctuaciones de potencia: El bucle PID puede hacer que la potencia oscile entre extremos (+90% a 0%), licuando y condensando rápidamente el material. Estos ciclos estresan el crisol, provocando grietas.
  • Solución: Alinear los niveles de rampa2/remojo2 estrechamente con la potencia necesaria para la tasa de deposición. Así se reducen los ajustes del PID y se evitan los perjudiciales cambios rápidos de fase.

2. Apagones bruscos

Otro problema frecuente es la manipulación incorrecta de la fuente de alimentación después de la deposición.

• Tensión por enfriamiento repentino: Apagar la fuente de alimentación bruscamente o utilizar un periodo de rampa descendente muy corto hace que la masa fundida se solidifique rápidamente. Esta solidificación rápida crea tensión en el revestimiento del crisol, lo que puede provocar grietas o roturas.
  • Medida preventiva: Utilice un proceso de descenso gradual para permitir que la masa fundida se enfríe uniformemente y reducir la tensión en el revestimiento.