Antimon-Sputtering-Targets

Antimon-Sputter-Targets sind entscheidende Komponenten in PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition), insbesondere bei Sputtering-Verfahren, mit denen dünne Antimonschichten auf Substratoberflächen abgeschieden werden. Diese Targets werden aus hochreinem Antimon oder Antimonlegierungen mit einem Reinheitsgrad von über 99,9 % hergestellt. Der sorgfältige Herstellungsprozess dieser Targets umfasst die Materialauswahl, das Schmelzen und Gießen sowie die Oberflächenvorbereitung, um eine gleichmäßige Abscheidung und hochwertige Dünnschichten zu gewährleisten. Antimon-Zerstäubungstargets werden häufig in Branchen wie der Halbleiterherstellung, der Datenspeicherung, der Optoelektronik und der dekorativen Beschichtung eingesetzt. Sie bieten zahlreiche Vorteile, wie z. B. eine präzise Kontrolle der Schichtdicke und -zusammensetzung, Kompatibilität mit verschiedenen Abscheidungssystemen und Kosteneffizienz. Diese Targets ermöglichen die Herstellung defektfreier dünner Schichten mit den gewünschten Eigenschaften und tragen so zum technologischen Fortschritt in allen Branchen bei.