Menu
MetalsTek Engineering bietet alle Arten von hochwertigen Tantal Sputtering Targets mit maßgeschneiderten Materialien, Formen, Größen und Reinheiten.
Sputtertarget: Ta, TaC, TaN, Ta2O5, TaSi2
Zieltyp: Scheibe, planar, rotierend, kundenspezifisch
Größe: Kundenspezifisch
Rückseitige Verklebung: Indium, Elastomer
Material: Tantal (Ta-1, Ta-2, Ta-3)
Reinheit: Ta 99,95%, 99,99%, 99,999%
Norm: ASTM B708 (Ebenheit 0,1%, Rauhigkeit 0,8~1,6um)
Größenbereich: Scheibe – Durchmesser 1″~30″ * Dicke 0,125″/0,25″
Rechteckig – Dicke3~20mm * Breite 20~500mm * Länge 20~1.000mm
| Grade | Ta≥% | Chemical Composition, Max (ppm) | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Fe | Si | Mo | W | Ti | Cr | Nb | Ni | O | C | H | N | ||
| Ta1 | 99.995 | 1 | 0.08 | 10 | 20 | 0.8 | 0.5 | 20 | 0.1 | 100 | 50 | 15 | 50 |
| Ta2 | 99.99 | 3 | 10 | 10 | 50 | 2 | 10 | 50 | 2 | 120 | 80 | 20 | 80 |
| Ta3 | 99.95 | 10 | 20 | 50 | 100 | 10 | 20 | 300 | 10 | 150 | 100 | 30 | 100 |
Werkstoff: Tantal-Karbid, TaC
Reinheit: 99,5%
Schmelzpunkt: 3.880°C
Standardgrößen: Durchmesser 1″, 2″, 3″, 4″, 6″, 8″; Dicke 0,125″, 0,25″; oder kundenspezifisch
Werkstoff: Tantal-Nitrid, TaN
Reinheit: 99,5%
Sputtern: RF, RF-R
Schmelzpunkt: 3.360°C
Standardgrößen: Durchmesser 1″, 2″, 3″, 4″; Dicke 0,125″, 0,25″; oder kundenspezifisch
Werkstoff: Tantal-Pentoxid, Ta2O5
Reinheit: 99,99%.
Sputtern: RF, RF-R
Schmelzpunkt: 1.872°C
Standardgrößen: Durchmesser 1″, 2″, 3″, 4″; Dicke 0,125″, 0,25″; oder kundenspezifisch
Werkstoff: Tantalsilicid, TaSi2
Reinheit: 99,5%
Bindung verfügbar: Indium
Standardgrößen: Durchmesser 1″, 2″, 3″, 4″; Dicke 0,125″, 0,25″; oder kundenspezifisch
Tantal-Sputter-Targets werden bei der Dünnschichtabscheidung verwendet, bei der eine dünne Tantalschicht durch kontrollierten Materialabtrag vom Target auf ein festes Substrat aufgebracht wird. In der Regel werden damit mikroskopisch dünne Tantalschichten auf Siliziumwafern abgeschieden, was die Herstellung von Halbleiter-Logikchips der nächsten Generation, einschließlich DRAM- und 3D-NAND-Speicherchips, ermöglicht. Tantal ist ein dunkelblau-graues, schweres, formbares und hartes Metall mit hoher Korrosionsbeständigkeit.
Zu den Tantal-Sputter-Targets gehören scheibenförmige, rechteckige und rotierende Targets.
Vergleicht man Rotations-Targets mit planaren Targets, so zeigt sich, dass sie mehrere Vorteile bieten. Sie enthalten mehr Material, was zu einer höheren Auslastung, längeren Produktionsläufen und geringeren Ausfallzeiten der Anlage führt und damit den Durchsatz der Beschichtungsanlage erhöht. Außerdem sind höhere Leistungsdichten möglich, da sich die Wärme gleichmäßig über die Oberfläche des Targets verteilt. Dies führt zu einer höheren Abscheidegeschwindigkeit und einer verbesserten Leistung beim reaktiven Sputtern.
Einige Schlüsselaspekte und Anwendungen von Tantal Sputtering Targets:
Die ausgezeichnete thermische und chemische Stabilität von Tantal sowie seine Fähigkeit, haftende und qualitativ hochwertige dünne Schichten zu bilden, machen es zu einem wertvollen Material im Sputtering-Prozess für eine Reihe von Anwendungen.
Unsere Tantal-Sputtering-Targets sind zur Gewährleistung einer effizienten Identifizierung und Qualitätskontrolle deutlich gekennzeichnet und beschriftet. Es wird große Sorgfalt darauf verwendet, Schäden zu vermeiden, die während der Lagerung oder des Transports entstehen könnten.