Platin-Sputtering-Targets

MetalsTek Engineering ist ein zuverlässiger Lieferant von Sputtertargets, der mit internationalen Partnern zusammenarbeitet, um Ihnen Produkte von höchster Qualität zu günstigen Preisen anbieten zu können. Unsere Platin-Sputter-Target-Materialien umfassen Pt, Pb/Pt, Pt/Ru, Pt/Ag, Au/Pt, Co/Pt, Pt/Mn, Pt/Ir, PtSiH3 und mehr.

Platin-Sputtering-Targets Produktliste

Platin Sputtering Target, Pt

Material: Platin

Reinheit: 99,95%~99.999%

Eigenschaften: 21,45g/cc Dichte, 1.772°C M.P., 0,245 Z-Verhältnis, 72 W/m.K Wärmeleitfähigkeit

Wärmeausdehnungskoeffizient: 8,8 x 10-6/K

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″

Bindung: Indium-, Kupfer- oder Elastomerbindung empfohlen

Blei-Platin-Sputtering-Target, Pb/Pt

Material: Bleiplatin

Reinheit: 99%~99.999%

Eigenschaften: 117°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″

Hauptanwendungen: Dünnschichtabscheidung, Dekoration, LEDs, Displays, Halbleiter, Glasbeschichtung, optische Beschichtungen

Platin-Silber Sputtering Target, Pt/Ag

Material: Platin-Silber

Reinheit: 99%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″

Hauptanwendungen: Dünnschichtabscheidung, Dekoration, LEDs, Displays, Halbleiter, Glasbeschichtung, optische Beschichtungen

Gold-Platin Sputtering Target, Au/Pt

Material: Gold Platin

Reinheit: 99,9%, 99,95%, Zusammensetzung variiert

Eigenschaften: Über 1.000°C M.P., 392,05 M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″

Hauptanwendungen: Elektronik- und Sensorindustrie

Kobalt-Platin-Sputtering-Target, Co/Pt

Material: Kobalt-Platin

Reinheit: 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Über 1.680°C M.P., 254,02 M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″

Hauptanwendungen: Elektronik- und Sensorindustrie

Platin-Mangan-Sputtertarget, Pt/Mn, Mn/Pt

Material: Platin-Mangan

Reinheit: 99,9%~99.999%, Zusammensetzung variiert

Molekulargewicht: 250.02

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Platin-Iridium-Sputtering-Target, Pt/Ir

Material: Platin-Iridium

Reinheit: 99,9%~99.999%, Zusammensetzung variiert

Molekulargewicht: 387,3

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Beschreibung

Platin-Sputter-Targets bestehen zu 99,99 % aus reinem Platin und haben ein metallisch graues Aussehen. Sie sind für Dünnschichtabscheidungsprozesse in Branchen wie der Halbleiterherstellung und der Optik unerlässlich. Diese Targets weisen eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 72 W/m.K, einen Schmelzpunkt von 1.772°C, eine Dichte von 21,4 g/cc und einen Dampfdruck von 10-4 Torr bei 1.747°C auf und sind damit ideal für Anwendungen in Solarzellen, Brennstoffzellen, Katalysatoren, Elektroden und der Schmuckherstellung.

Anwendungen von Platin-Sputter-Targets

Platin- und Platin-Sputter-Targets finden aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften und ihrer Vielseitigkeit in vielen verschiedenen Branchen Anwendung. Einige wichtige Anwendungen sind:

  1. Halbleiterherstellung: Platin-Sputter-Targets werden für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente verwendet. Sie werden für die Abscheidung von Dünnschichten in Prozessen wie Zwischenverbindungen, Sperrschichten und Elektrodenmaterialien verwendet. Aufgrund seiner hohen Leitfähigkeit und chemischen Stabilität ist Platin ideal für die Gewährleistung einer zuverlässigen elektrischen Leistung in integrierten Schaltungen.
  2. Optische Beschichtungen: Platin-Sputter-Targets werden für die Abscheidung von Dünnschichten für optische Beschichtungen verwendet. Diese Beschichtungen werden auf Linsen, Spiegel und andere optische Komponenten aufgebracht, um deren Reflexionsvermögen, Haltbarkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse wie Korrosion und Abrieb zu verbessern. Das hohe Reflexionsvermögen von Platin im Infrarotspektrum macht es besonders wertvoll für Anwendungen wie Infrarotdetektoren und Wärmebildsysteme.
  3. Medizinische Geräte: Platin wird aufgrund seiner Biokompatibilität und Inertheit bei der Herstellung von medizinischen Geräten verwendet. Platin-Sputter-Targets werden für die Abscheidung von Beschichtungen für implantierbare medizinische Geräte wie Herzschrittmacher, Stents und Nervenelektroden verwendet. Diese Beschichtungen erhöhen die Biokompatibilität der Geräte und verbessern ihre langfristige Leistung im menschlichen Körper.
  4. Katalyse: Platin ist ein hochwirksamer Katalysator für verschiedene chemische Reaktionen, einschließlich Hydrierung, Oxidation und Brennstoffzellenreaktionen. Platin-Sputter-Targets werden für die Abscheidung von katalytischen Beschichtungen auf Substraten für Anwendungen wie Autokatalysatoren, Brennstoffzellen und chemische Sensoren eingesetzt. Das große Verhältnis von Oberfläche zu Volumen der Dünnschichtbeschichtungen erhöht die katalytische Aktivität und Effizienz dieser Geräte.
  5. Forschung und Entwicklung: Platin-Sputter-Targets werden in Forschungslabors zur Entwicklung fortschrittlicher Materialien und Geräte eingesetzt. Forscher verwenden dünne Platinschichten für Studien in den Bereichen Nanotechnologie, Oberflächenwissenschaft und Photonik. Dank der Möglichkeit, die Dicke und Zusammensetzung von Platinbeschichtungen genau zu steuern, können Forscher neue Phänomene erforschen und innovative Technologien entwickeln.

Diese Anwendungen zeigen die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten von Platin und Platin-Sputter-Targets in verschiedenen Industriezweigen und unterstreichen ihre entscheidende Rolle bei der Weiterentwicklung von Technologien und der Erfüllung verschiedener gesellschaftlicher Bedürfnisse.

Verpackung

Unsere Platin-Sputter-Targets sind von außen deutlich beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Um Schäden während der Lagerung oder des Transports zu vermeiden, gehen wir sehr sorgfältig vor.

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