MetalsTek Engineering ist ein zuverlässiger Lieferant von Sputtertargets, der mit internationalen Partnern zusammenarbeitet, um Ihnen Produkte von höchster Qualität zu günstigen Preisen anbieten zu können. Unsere Platin-Sputter-Target-Materialien umfassen Pt, Pb/Pt, Pt/Ru, Pt/Ag, Au/Pt, Co/Pt, Pt/Mn, Pt/Ir, PtSiH3 und mehr.
Material: Platin
Reinheit: 99,95%~99.999%
Eigenschaften: 21,45g/cc Dichte, 1.772°C M.P., 0,245 Z-Verhältnis, 72 W/m.K Wärmeleitfähigkeit
Wärmeausdehnungskoeffizient: 8,8 x 10-6/K
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Bindung: Indium-, Kupfer- oder Elastomerbindung empfohlen
Material: Bleiplatin
Reinheit: 99%~99.999%
Eigenschaften: 117°C M.P.
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Hauptanwendungen: Dünnschichtabscheidung, Dekoration, LEDs, Displays, Halbleiter, Glasbeschichtung, optische Beschichtungen
Material: Platin-Silber
Reinheit: 99%~99.999%
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Hauptanwendungen: Dünnschichtabscheidung, Dekoration, LEDs, Displays, Halbleiter, Glasbeschichtung, optische Beschichtungen
Material: Gold Platin
Reinheit: 99,9%, 99,95%, Zusammensetzung variiert
Eigenschaften: Über 1.000°C M.P., 392,05 M.W.
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Hauptanwendungen: Elektronik- und Sensorindustrie
Material: Kobalt-Platin
Reinheit: 99,9%~99.999%
Eigenschaften: Über 1.680°C M.P., 254,02 M.W.
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Hauptanwendungen: Elektronik- und Sensorindustrie
Material: Platin-Mangan
Reinheit: 99,9%~99.999%, Zusammensetzung variiert
Molekulargewicht: 250.02
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Platin-Iridium
Reinheit: 99,9%~99.999%, Zusammensetzung variiert
Molekulargewicht: 387,3
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Platin-Sputter-Targets bestehen zu 99,99 % aus reinem Platin und haben ein metallisch graues Aussehen. Sie sind für Dünnschichtabscheidungsprozesse in Branchen wie der Halbleiterherstellung und der Optik unerlässlich. Diese Targets weisen eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 72 W/m.K, einen Schmelzpunkt von 1.772°C, eine Dichte von 21,4 g/cc und einen Dampfdruck von 10-4 Torr bei 1.747°C auf und sind damit ideal für Anwendungen in Solarzellen, Brennstoffzellen, Katalysatoren, Elektroden und der Schmuckherstellung.
Platin- und Platin-Sputter-Targets finden aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften und ihrer Vielseitigkeit in vielen verschiedenen Branchen Anwendung. Einige wichtige Anwendungen sind:
Diese Anwendungen zeigen die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten von Platin und Platin-Sputter-Targets in verschiedenen Industriezweigen und unterstreichen ihre entscheidende Rolle bei der Weiterentwicklung von Technologien und der Erfüllung verschiedener gesellschaftlicher Bedürfnisse.
Unsere Platin-Sputter-Targets sind von außen deutlich beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Um Schäden während der Lagerung oder des Transports zu vermeiden, gehen wir sehr sorgfältig vor.