Zinn-Sputtering-Targets

MetalsTek Engineering ist ein zuverlässiger Hersteller und Lieferant von Zinn-Sputter-Targets. Wir können die Targets in verschiedenen Materialien, Reinheiten, Formen, Größen und Preisen anbieten.

Zinn Sputtering Target, Sn

Material: Zinn

Reinheit: 99,9%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Anwendungen: Halbleiterabscheidung, CVD, PVD, optische Beschichtungen

Gold-Zinn-Sputtering-Target, Au/Sn

Material: Gold-Zinn-Legierung

Reinheit: 99,99%.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Anwendungen: Halbleiterabscheidung, CVD, PVD, optische Beschichtungen

Kupfer-Zinn-Sputtering-Target, Cu/Sn

Material: Kupfer Zinn

Reinheit: 99,99%.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Indium-Zinn-Sputtering-Target, In/Sn

Material: Zinn-Indium-Legierung

Reinheit: 99,99%, ≈117°C Schmelzpunkt

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Zinn-Zink-Sputtering-Target, Sn/Zn Zn/Sn

Material: Zinn-Zink-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%Zusammensetzung kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Mangan-Zinn-Sputtering-Target, Mn/Sn

Werkstoff: Mangan-Zinn-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%Zusammensetzung kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Zinn-Silber-Sputtering-Target, Sn/Ag

Material: Zinn-Silber-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%Zusammensetzung kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Antimon-Indium-Zinn-Sputtering-Target, Sb/In/Sn

Material: Antimon-Indium-Zinn-Legierung

Reinheit: 99%~99.999%Zusammensetzung kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Zinn-Antimonid-Sputtering-Target, Sn/Sb

Material: Antimon-Indium-Zinn

Reinheit: 99,9%~99.999%,

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Bindung: Indium Empfohlen

Zinnoxid-Sputtering-Target, SnO2

Material: Zinn-Oxid

Reinheit: 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Hellgelb, 6,95g/cc Dichte, ≈1.630°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Bindung: Elastomer Empfohlen

Zinnsulfid Sputtering Target, SnS SnS2

Material: Zinnsulfid

Reinheit: 99,9%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Bindung: Elastomer Empfohlen

Indium-Zinn-Oxid-Sputtering-Target, ITO

Material: Indium-Zinn-Oxid, In2O3/SnO2

Reinheit: 99,9%~99.99%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Zinn-Tellurid-Sputtering-Target, SnTe

Material: Zinn-Tellurid

Reinheit: 99,9%~99.99%

Eigenschaften: 6,5g/cc Dichte, ≈790°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Zinnfluorid-Sputtering-Target, SnF2

Material: Zinnfluorid

Reinheit: 99,9%

Eigenschaften: 4.57g/cc Dichte, ≈213°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Bindung: Elastomer Empfohlen

Antimon-dotiertes Zinnoxid-Sputtering-Target, ATO

Material: Antimon-dotiertes Zinn-Oxid

Reinheit: SnO2:Sb 99,9%~99.99%

Eigenschaften: 6,9g/cc Dichte, ≈1.720°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Bindung: Indium Empfohlen

Niob-Stannid-Sputtering-Target, Nb3Sn

Werkstoff: Niob-Stannid

Reinheit: 99,9%~99.999%5,7g/cc Dichte

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Zinnarsenid-Sputtering-Target, SnAs

Material: Zinnarsenid

Reinheit: 99,9%~99.999%,

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″

Bindung: Indium Empfohlen

Beschreibung

Zinn-Sputter-Targets sind wichtige Materialien, die beim Sputtern verwendet werden, einem Phänomen, bei dem Partikel aus festem Material von der Oberfläche ausgestoßen werden, wenn sie von energetischen Teilchen beschossen werden. Zinn (Sn) Sputtering Targets, bestehend aus dem Element mit der Ordnungszahl 50, sind silbrig glänzende, graue, metallische Materialien mit einer Wärmeleitfähigkeit von 66,6 W/m.K und einem Schmelzpunkt von 232°C. Diese Targets werden in verschiedenen Anwendungen wie Löten, Beschichten und der Herstellung von Legierungen wie Zinn verwendet. Zinn-Sputter-Targets spielen eine entscheidende Rolle bei der Abscheidung von Dünnschichten und ermöglichen präzises Ätzen, analytische Techniken und die Herstellung von optischen Beschichtungen, Halbleitergeräten und Nanotechnologieprodukten.

Zinn (Sn) Spezifikationen

Material Typ

Zinn

E-Beam

Ausgezeichnet

Symbol

Sn

Thermische Verdampfungstechniken

Boot: Mo

Atomares Gewicht

118.71

Spule: W

Ordnungszahl

50

Korb: W

Erscheinungsbild

Silbrig glänzendes Grau, Metallic

Schmelztiegel:Al2O3

Wärmeleitfähigkeit

66,6 W/m.K

E-Beam Tiegel Auskleidungsmaterial

FABMATE®, Tantal

Schmelzpunkt

232 °C

Temp. (°C) für gegebene Vap. Druck. (Torr)

10-8: 682

Wärmeausdehnungskoeffizient

22 x 10-6/K

10-6: 807

Theoretische Dichte

7,28 g/cc

10-4: 997

Z-Verhältnis

0.724

Kommentare

Benetzt Mo mit niedriger Sputterleistung. Ta-Liner in E-Strahl-Kanonen verwenden. Materialien mit niedrigem Schmelzpunkt sind nicht ideal für Sputtering.

Anwendungen von Zinn-Sputter-Targets

Zinn (Sn) und Sputtertargets auf Zinnbasis haben aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften eine breite Palette von Anwendungen in verschiedenen Branchen. Sputtertargets sind Materialien, die im Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) verwendet werden, bei dem Atome oder Moleküle auf einer Substratoberfläche abgeschieden werden, um einen dünnen Film zu bilden. Hier sind einige gängige Anwendungen von Zinn und zinnbasierten Sputtertargets:

  1. Halbleiterindustrie: Zinn und Sputtertargets auf Zinnbasis werden in der Halbleiterindustrie in großem Umfang für die Abscheidung dünner Schichten verwendet. Zinnschichten sind für die Herstellung von Verbindungen, Metallgattern und Diffusionsbarrieren in integrierten Schaltkreisen (ICs) entscheidend. Darüber hinaus werden Verbindungen auf Zinnbasis wie Zinnoxid (SnO2) bei der Herstellung transparenter leitfähiger Beschichtungen für Anwendungen wie Touchscreens, Solarzellen und Flachbildschirme verwendet.
  2. Optische Beschichtungen: Zinn und Sputtertargets auf Zinnbasis werden für die Abscheidung optischer Beschichtungen verwendet. Dünne Schichten aus Zinn oder Zinnverbindungen können auf Glas- oder Kunststoffsubstrate aufgebracht werden, um Antireflexbeschichtungen zu erzeugen, die die Lichtdurchlässigkeit von optischen Komponenten wie Linsen, Spiegeln und Fenstern verbessern. Beschichtungen auf Zinnbasis finden auch in Infrarotreflektoren und -filtern Anwendung.
  3. Solarenergie: Sputtertargets auf Zinnbasis werden bei der Herstellung von Dünnschicht-Solarzellen verwendet. Dünne Zinnoxidschichten (SnO2) dienen als transparente leitende Schichten in photovoltaischen Geräten und ermöglichen eine effiziente Elektronenleitung bei gleichzeitiger Lichtdurchlässigkeit. Diese Beschichtungen tragen zur Verbesserung der Leistung und Haltbarkeit von Solarzellen bei.
  4. Dekorative Beschichtungen: Zinn und Sputtertargets auf Zinnbasis werden in der dekorativen Beschichtungsindustrie für Anwendungen wie Architekturglas, Automobilverkleidungen und Unterhaltungselektronik verwendet. Zinnbeschichtungen können verschiedenen Substraten eine glänzende, korrosionsbeständige Oberfläche verleihen und so deren Ästhetik und Haltbarkeit verbessern.
  5. Verpackung: Zinnbeschichtungen werden durch Sputtern auf Metallsubstrate aufgebracht, um Korrosionsschutz zu bieten und die Lötbarkeit zu verbessern. Zinnbeschichteter Stahl wird aufgrund seiner hervorragenden Barriereeigenschaften und seiner Kompatibilität mit Lötverfahren häufig für Lebensmittelverpackungen, Getränkedosen und elektronische Bauteile verwendet.
  6. Mikroelektronik: Zinn und Sputtertargets auf Zinnbasis sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktion von mikroelektronischen Geräten, einschließlich Mikrochips, Sensoren und MEMS (mikroelektromechanische Systeme). Zinnschichten dienen als leitende Schichten, Diffusionsbarrieren und Verbindungsschnittstellen in diesen miniaturisierten elektronischen Komponenten.
  7. Dünnschicht-Batterien: Materialien auf Zinnbasis werden für den Einsatz in Dünnschichtbatterietechnologien erforscht. Zinnfilme können als Anoden in Lithium-Ionen-Batterien dienen und bieten eine hohe Energiespeicherkapazität und eine verbesserte Zyklenstabilität im Vergleich zu herkömmlichen Graphitanoden.

Die Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit von Zinn- und zinnbasierten Sputtertargets machen sie für zahlreiche technologische Anwendungen in den Bereichen Elektronik, Optik, Energie und mehr unverzichtbar.

Verpackung

Unsere Zinn- und zinnbasierten Sputtertargets sind von außen deutlich gekennzeichnet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Wir achten sehr darauf, dass sie während der Lagerung oder des Transports nicht beschädigt werden.

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