Magnesium Sputtering Target

MetalsTek Engineering ist ein weltweiter Hersteller und Lieferant von Sputtertargets auf Magnesium- und Magnesiumbasis. Wir sind spezialisiert auf die Herstellung hochreiner Dünnfilm-Beschichtungsmaterialien mit höchstmöglicher Dichte und kleinstmöglicher durchschnittlicher Korngröße für den Einsatz in Solarzellen, Halbleitern, chemischer Gasphasenabscheidung (CVD) und physikalischer Gasphasenabscheidung (PVD) für Display- und optische Anwendungen.

Magnesium Sputtering Target, Mg

Material: Magnesium

Reinheit: 99,9%~99.99%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Aluminium-Magnesium-Sputtering-Target, Al/Mg

Material: Aluminium-Magnesium-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.9995%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Magnesiumoxid-Zerstäubungstarget, MgO

Material: Magnesium-Oxid

Reinheit: 99,9%~99.99%

Eigenschaften: 3,58g/cc Dichte, 2.852 °C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Magnesiumfluorid-Sputtering-Target, MgF2

Material: Magnesiumfluorid

Reinheit: 99,9%

Eigenschaften: ≈3,15g/cc Dichte, 1.263 °C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Magnesium-Sulfid-Sputtering-Target, MgS

Material: Magnesium-Sulfid

Reinheit: 99,9%

Eigenschaften: 2,84g/cc Dichte, ≈2.000 °C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Magnesium-Silicid-Sputtering-Target, Mg2Si

Werkstoff: Magnesium-Silicid

Reinheit: 99,9%, 99,99%

Eigenschaften: 1,99g/cc Dichte, 1.102 °C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″ / Maßgeschneiderte Größe

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Magnesiumdiborid-Sputtertarget, MgB2

Werkstoff: Magnesiumdiborid

Reinheit: 99,9%

Eigenschaften: 2,57 g/cc Dichte, 830 °C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Mit Magnesium dotiertes Zinkoxid Sputtering Target, ZnMgO

Werkstoff: Magnesiumdiborid

Reinheit: 99,9% ~ 99,999%.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Magnesium-Zinkoxid-Sputtering-Target, Mg(1-x)ZnxO

Werkstoff: Magnesiumdiborid

Reinheit: 99,9% ~ 99,999%.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Beschreibung

Magnesium ist ein grauweißes Erdalkalimetall mit einem Schmelzpunkt von 649 °C, einer Dichte von 1,74 g/cc und einem Dampfdruck von 10-4 Torr bei 327 °C. Obwohl es entflammbar ist, ist es ein vielseitiges Material, das in verschiedenen Industrien verwendet wird. Magnesium ist ein wesentliches Element, das zur Regulierung der Nervenfunktion, des Blutdrucks und des Nährstoffgehalts im menschlichen Körper benötigt wird und somit lebenswichtig ist. Aufgrund seines geringen Gewichts und der hohen Festigkeit im Verhältnis zum Gewicht wird Magnesium häufig in Flugzeugkomponenten, Motorgehäusen, Laptops, Handys und Kameras eingesetzt. Darüber hinaus werden Magnesium und seine Legierungen unter Vakuumbedingungen verdampft, um magnetische und optische Speichermedien, Halbleiter und andere technologische Anwendungen herzustellen, was seine Bedeutung in verschiedenen Branchen unterstreicht.

Magnesium(Mg) Spezifikationen

Material Typ

Magnesium

Thermische Verdampfungstechniken

Boot: W, Mo, Ta, Cb

Symbol

Mg

Spule: W

Atomares Gewicht

24.305

Korb: W

Ordnungszahl

12

Schmelztiegel:Al2O3

Erscheinungsbild

Silberweiß, Metallisch

E-Beam Tiegel Auskleidungsmaterial

FABMATE®, Graphit, Wolfram

Wärmeleitfähigkeit

160 W/m.K

Temp. (°C) für gegebene Vap. Druck. (Torr)

10-8: 185

Schmelzpunkt

649 °C

10-6: 247

Wärmeausdehnungskoeffizient

8,2 x 10-6/K

10-4: 327

Theoretische Dichte

1,74 g/cc

UN-Nummer

1869

Z-Verhältnis

1.61

Kommentare

Extrem hohe Raten möglich.

E-Beam

Gut

Anwendungen

Magnesium-Sputter-Targets haben eine breite Palette von Anwendungen in verschiedenen Branchen:

  1. Dünnschicht-Solarzellen: Magnesium-Sputter-Targets werden für die Abscheidung der Halbleiterschichten verwendet, die für die Herstellung von Dünnschicht-Solarzellen erforderlich sind, die kostengünstiger und flexibler sind als herkömmliche Solarzellen auf Siliziumbasis.
  2. Optische Beschichtungen: In der Optikindustrie werden Magnesium-Sputter-Targets zur Abscheidung dünner Schichten für Antireflexionsbeschichtungen auf Linsen und optischen Filtern eingesetzt, um die Leistung optischer Systeme durch die Verringerung unerwünschter Reflexionen zu verbessern.
  3. Korrosionsschutz: Magnesium-Dünnschichten, die mit Hilfe von Sputtertargets abgeschieden werden, können einen Korrosionsschutz bieten, der besonders in Branchen wie der Automobil- und der Luft- und Raumfahrtindustrie nützlich ist, wo die Verhinderung von Korrosion für die Langlebigkeit der Komponenten entscheidend ist.
  4. Halbleiterbauelemente: Die Halbleiterindustrie ist auf Magnesium-Sputter-Targets angewiesen, um dünne Schichten für verschiedene elektronische Bauteile wie Transistoren und integrierte Schaltungen herzustellen. Die hohe Reinheit dieser Targets gewährleistet die Qualität und Leistung von Halbleiterbauteilen.
  5. Magnesium-Legierungen: Forscher und Hersteller verwenden Magnesium-Sputter-Targets zur Entwicklung und Herstellung von Magnesiumlegierungsbeschichtungen für eine Reihe von Anwendungen. Diese Beschichtungen können die mechanischen und korrosionsbeständigen Eigenschaften von Werkstoffen verbessern.

Verpackung

Unsere Magnesium-Sputter-Targets sind von außen deutlich gekennzeichnet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Wir achten sehr darauf, dass sie während der Lagerung oder des Transports nicht beschädigt werden.

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