MetalsTek Engineering ist ein führender Hersteller und Lieferant von Palladium Sputtering Targets. Wir können die Targets nach den Wünschen unserer Kunden herstellen.
Material: Palladium, Pd
Reinheit: 99,95%
Eigenschaften: 12,02g/cc Dichte, 1.554,9°C M.P.
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Kleben: Indium- oder Elastomerbindung empfohlen
Material: Gold Palladium, Au/Pd
Reinheit: 99,99%.
Eigenschaften: 16g/cc Dichte, 1.410°C M.P.
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Kleben: Indium- oder Elastomerbindung empfohlen
Werkstoff: Gallium-Palladium, GaPd2
Reinheit: 99,9%~99.999%
Eigenschaften: Silbermetallisch, 282,6 M.W.
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″
Kleben: Indium- oder Elastomerbindung empfohlen
Palladium- und Palladium-verwandte Sputtertargets sind wichtige Materialien, die in verschiedenen Dünnschichtabscheidungsprozessen in der Industrie verwendet werden. Diese Targets werden aus hochreinem Palladium oder palladiumhaltigen Legierungen hergestellt. Sie werden in der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) eingesetzt, um dünne Schichten auf Substraten für Anwendungen in der Elektronik, Optik, Katalyse und Sensorik abzuscheiden. Palladium ist ein Edelmetall mit silbrig-weißem Aussehen, ähnlich wie Platin. Es gehört zur Platingruppe im Periodensystem der Metalle. Palladium hat den niedrigsten Schmelzpunkt und die geringste Dichte unter den Elementen dieser Gruppe. Es hat einen Schmelzpunkt von 1.554°C, eine Dichte von 12,038 g/cc und einen Dampfdruck von 10-4 Torr bei 1.192°C. Palladium-Sputtertargets werden wegen ihrer hervorragenden Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und katalytischen Eigenschaften geschätzt und eignen sich daher ideal für die Herstellung von elektronischen Komponenten, optischen Beschichtungen, Katalysatoren und Gassensoren. Darüber hinaus bieten Palladiumlegierungen wie Palladium-Silber (PdAg) und Palladium-Nickel (PdNi) maßgeschneiderte Eigenschaften für spezifische Abscheidungsanforderungen, die die Vielseitigkeit und Leistung von gesputterten Dünnschichten weiter verbessern. Palladium kann auch mit Refraktärmetallen legiert werden.
Die Anwendungen von Palladium und palladiumhaltigen Sputtertargets sind vielfältig und erstrecken sich über mehrere Branchen. Einige wichtige Anwendungen sind:
Insgesamt ermöglichen die Vielseitigkeit, die Leitfähigkeit und die katalytischen Eigenschaften von Palladium-Sputter-Targets ihren weit verbreiteten Einsatz in verschiedenen Anwendungen, die Fortschritte in der Elektronik, Optik, Katalyse, Sensorik und Materialwissenschaft vorantreiben.
Unsere Palladium-Sputter-Targets sind von außen deutlich gekennzeichnet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Um jegliche Beschädigung während der Lagerung oder des Transports zu vermeiden, gehen wir sehr sorgfältig vor.