Mangan-Sputtering-Targets

MetalsTek Engineering ist ein weltweit führender Hersteller und Lieferant von Mangan-Sputtering-Targets.

Mangan-Sputtering-Target, Mn

Werkstoff: Mangan, Mn

Reinheit: 99,5%~99.95%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Mangan-Kupfer Sputtering Target, Mn/Cu

Material: Mangan-Kupfer-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.99%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Eisen-Mangan-Sputtering-Target, Fe/Mn

Material: Eisen-Mangan-Legierung

Reinheit: 99,9%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Mangan-Nickel-Sputtertarget, Mn/Ni Ni/Mn

Werkstoff: Mangan-Nickel-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.99%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Aluminium-Mangan-Sputtering-Target, Al/Mn

Material: Aluminium-Mangan-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Mangan-Zinn-Sputtering-Target, MnSn

Werkstoff: Mangan-Zinn-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Kupfer-Mangan-Nickel-Sputtering-Target, CuMnNi

Material: Kupfer-Mangan-Nickel-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Andere Sputtertargets aus Manganlegierungen

Werkstoff: Ir/Mn, Pt/Mn, Ni/Fe/Mo/Mn, Co/Cr/Fe/Ni/Mn, Mn-Ga, usw.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Manganoxid-Sputtering-Target, MnO

Material: Mangan-Oxid

Reinheit: 99,9%

Eigenschaften: Grün, 5,43g/cc Dichte, 1.945°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Manganoxid-Sputtering-Target, Mn2O3

Material: Mangan-Oxid

Reinheit: 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Schwarz, 4,5g/cc Dichte, 1.080°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Anwendungen von Manganoxid-Sputtering-Targets
  1. HalbleiterbauelementeMn2O3-Dünnschichten, die mit Hilfe von Sputtering-Targets abgeschieden werden, sind ein wesentlicher Bestandteil der Halbleiterherstellung und tragen zur Produktion elektronischer Bauteile wie Transistoren, Kondensatoren und Dioden bei. Diese Schichten dienen als dielektrische Materialien, Isolierschichten oder Sperrschichten und verbessern die Funktionalität und Leistung integrierter Schaltungen.
  2. Gassensoren:Mn2O3-Filme werden in der Gassensorik eingesetzt, um Gase wie Ammoniak, Wasserstoff und Kohlenmonoxid zu erkennen. Aufgrund ihrer hohen Empfindlichkeit und Selektivität gegenüber bestimmten Gasen sind diese Sensoren für die Umweltüberwachung, die industrielle Sicherheit und die Abgassysteme von Kraftfahrzeugen unerlässlich.
  3. Katalyse:Mn2O3-Dünnschichten wirken als Katalysatoren in verschiedenen chemischen Reaktionen, darunter Oxidations-, Hydrierungs- und Zersetzungsprozesse. Sie spielen eine wichtige Rolle bei industriellen Prozessen wie der Kraftstoffherstellung, der Umweltsanierung und der chemischen Synthese, indem sie die Reaktionsgeschwindigkeit und die Selektivität verbessern.
  4. Transparente leitfähige SchichtenTransparente leitfähige Schichten aus Mn2O3-Beschichtungen, die von Sputtertargets abgeschieden werden, sind für Touchscreens, Solarzellen und Displays unerlässlich. Diese Schichten kombinieren elektrische Leitfähigkeit mit optischer Transparenz und sind daher ideal für den Einsatz in optoelektronischen Geräten.
  5. Magneto-optische Geräte:Mn2O3-Dünnschichten werden in magnetooptischen Geräten eingesetzt, um Licht auf der Grundlage von Magnetfeldern zu manipulieren. Sie werden in optischen Speichersystemen, magnetooptischen Datenaufzeichnungen und magnetischen Sensoren zum Lesen und Schreiben von Informationen eingesetzt.
  6. Batterie-ElektrodenMn2O3 dient aufgrund seiner hohen Kapazität und Stabilität als aktives Material in Kathoden von Lithium-Ionen-Batterien. Dünne Mn2O3-Filme aus Sputtertargets ermöglichen die Herstellung von Elektroden mit verbesserter Energiespeicher- und Zyklusleistung.
  7. Forschung und Entwicklung:Manganoxid-Sputtertargets (Mn2O3) werden in Forschungslabors für Studien zur Dünnschichtabscheidung und Materialcharakterisierung eingesetzt. Forscher untersuchen die Eigenschaften von Mn2O3-Schichten, um neue Technologien zu entwickeln und ihr Verhalten in verschiedenen Umgebungen zu verstehen.

Mangansulfid Sputtering Target, MnS

Material: Mangansulfid

Reinheit: 99,9%

Eigenschaften: 3,99g/cc Dichte, 1.610°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Mangantellurid-Sputtering-Target, MnTe

Werkstoff: Mangantellurid

Reinheit: 99,9%~99.95%

Eigenschaften: 6g/cc Dichte, 1.150°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Manganfluorid-Sputtering-Target, MnF2

Material: Manganfluorid

Reinheit: 99,9%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Andere Sputtertargets aus Mangankeramik

Material: MnO 2, MnSe, LaMnO 3, La 0,67Ca 0,33MnO 3, Pr 0,7Ca 0,3MnO 3, La (1-x)Ba xMnO 3, La 2CuMnO 6, MnCo 2O 4, SrMnO3, TbMnO 3, YMnO 3, LiMn 2O 4, CaMnO 3, La 0,7Sr0,3MnO3, MnFe2O4, usw.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Beschreibung

Mangan-Sputter-Targets sind wichtige Materialien, die in Dünnschichtabscheidungsprozessen für verschiedene Anwendungen in unterschiedlichen Branchen eingesetzt werden. Diese Targets sind für Sputterverfahren, Verdampfungsquellen und Abscheidungsmaterialien bestimmt. Mangan-Sputtertargets werden in verschiedenen Industriebereichen wie der Halbleiterherstellung, Optik, Verschleißschutzbeschichtungen, dekorativen Beschichtungen und Displays eingesetzt. Mit ihren hohen Reinheitsgraden und präzisen Abmessungen gewährleisten diese Targets eine hochwertige Schichtabscheidung für fortschrittliche Technologien. Sie spielen eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Leistung und Funktionalität elektronischer Komponenten und Geräte durch Dünnschichtabscheidungsprozesse. Mangan-Sputter-Targets sind wesentliche Komponenten, die zur Weiterentwicklung verschiedener technologischer Anwendungen beitragen, die präzise Beschichtungen und Abscheidungsmaterialien erfordern.

Mangan (Mn) Spezifikationen

Material Typ

Mangan

E-Beam

Gut

Symbol

Mn

Thermische Verdampfungstechniken

Boot: W, Ta, Mo

Atomares Gewicht

54.938045

Spule: W

Ordnungszahl

25

Korb: W

Farbe/Erscheinungsbild

Silbrig Metallisch

Schmelztiegel:Al2O3

Wärmeleitfähigkeit

7,8 W/m.K

E-Beam Tiegel Auskleidungsmaterial

Wolfram

Schmelzpunkt

1,244°C

Temp. (°C) für gegebene Vap. Druck. (Torr)

10-8: 507

Wärmeausdehnungskoeffizient

21,7 x 10-6/K

10-6: 572

Theoretische Dichte

≈7,2 g/cc

10-4: 647

Z-Verhältnis

0.377

Anwendungen

Mangan-Sputter-Targets, die aus reinem Mangan oder Manganlegierungen bestehen, finden aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften und Merkmale zahlreiche Anwendungen in verschiedenen Branchen:

  1. Dünnschichtabscheidung:Mangan-Sputter-Targets werden üblicherweise bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) verwendet, um dünne Manganfilme auf Substrate aufzubringen. Diese dünnen Schichten werden bei der Herstellung von mikroelektronischen Geräten wie Halbleitern, integrierten Schaltungen und Sensoren verwendet.
  2. Magnetische Speichermedien:Mangan-Sputter-Targets werden bei der Herstellung von magnetischen Speichermedien, einschließlich Festplattenlaufwerken (HDDs) und Magnetbändern, eingesetzt. Dünne Manganfilme werden als Teil der magnetischen Schichten abgeschieden und tragen so zur Speicherung und zum Abruf digitaler Daten in diesen Geräten bei.
  3. Magnetooptische Aufzeichnung:Dünne Schichten auf Manganbasis, die mit Hilfe von Sputtertargets abgeschieden werden, kommen in magnetooptischen Aufzeichnungstechnologien zum Einsatz. Diese Materialien ermöglichen die Aufzeichnung, Speicherung und den Abruf von Daten in magnetooptischen Platten, die in der Archivierung, Datensicherung und in optischen Datenspeichersystemen Anwendung finden.
  4. Optoelektronische Geräte:Mangan-Sputter-Targets werden bei der Herstellung von optoelektronischen Bauelementen wie Leuchtdioden (LEDs), Photovoltaikzellen und Solarzellen eingesetzt. Dünne Schichten auf Manganbasis dienen als aktive Schichten oder Elektroden in diesen Geräten und tragen zu deren Funktionalität und Leistung bei.
  5. Transparente, leitfähige Schichten:Mit Mangan dotierte Oxid-Dünnschichten, die mit Sputtertargets abgeschieden werden, weisen transparente leitfähige Eigenschaften auf und eignen sich daher für Anwendungen in transparenten Elektroden für Displays, Touchscreens und Solarzellen. Diese Schichten bieten eine Kombination aus elektrischer Leitfähigkeit und optischer Transparenz, was ihren Einsatz in verschiedenen optoelektronischen und photovoltaischen Anwendungen ermöglicht.
  6. Korrosionsschutz:Manganhaltige Dünnschichten, die mit Hilfe von Sputtertargets abgeschieden werden, können als Schutzschichten aufgetragen werden, um die Korrosion in Metallsubstraten zu mindern. Diese Beschichtungen bieten eine verbesserte Korrosionsbeständigkeit und Langlebigkeit und eignen sich daher für den Einsatz in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie der Schifffahrtsindustrie.
  7. Biomedizinische Anwendungen:Dünne Schichten auf Manganbasis, die mit Hilfe von Sputtering-Targets abgeschieden werden, können in biomedizinischen Geräten und Implantaten eingesetzt werden. Diese Materialien können aufgrund ihrer Biokompatibilität, Korrosionsbeständigkeit und ihrer magnetischen Eigenschaften in Anwendungen wie Medikamentenverabreichungssystemen, Biosensoren und Kontrastmitteln für die Magnetresonanztomographie (MRT) eingesetzt werden.

Mangan-Sputter-Targets spielen eine entscheidende Rolle bei verschiedenen technologischen Fortschritten und industriellen Anwendungen, die von Elektronik und Informationsspeicherung bis hin zu Energieerzeugung und Biomedizintechnik reichen. Ihre Vielseitigkeit in Verbindung mit der Fähigkeit, präzise dünne Schichten abzuscheiden, macht sie in modernen Fertigungsprozessen unverzichtbar.

Verpackung

Unsere Mangan-Sputter-Targets sind von außen deutlich beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Wir achten sehr darauf, dass sie während der Lagerung oder des Transports nicht beschädigt werden.

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