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MetalsTek Engineering gewährleistet die Herstellung von zuverlässigen und präzisen Hafnium-Sputter-Targets, die den anspruchsvollen Anforderungen dieser vielfältigen Anwendungen gerecht werden. Die Hafnium Sputtering Targets umfassen Hafnium, Hafniumoxid, Hafniumkarbid und Hafniumnitrid.
Material: Hafnium, Hf
Reinheit: 99,99% (Hf+Zr), 99,9% (Ex Zr)
Form: Scheibe, Rechteckig, Stufe, Säule, oder kundenspezifisch
Größenbereich: Scheiben- Durchm.<356mm/14″, Dicke >1mm/0.039″
Sonstiges: Mit/ohne Bohrung
Block- Länge<813mm/32″, Breite<305/12″, Dicke >1mm/0.039″
| Material Type | Hafnium | Z Ratio | 0.36 |
| Symbol | Hf | Sputter | DC |
| Atomic Weight | 178.49 | Type of Bond | Indium, Elastomer |
| Atomic Number | 72 | Export Control (ECCN) | 1C231 |
| Appearance | Gray Steel, Metallic | Theoretical Density (g/cc) | 13.31 |
| Thermal Conductivity | 23 W/m.K | Max Power Density (Watts/Square Inch) | 50 |
| Melting Point (°C) | 2,227 | Coefficient of Thermal Expansion | 5.9 x 10-6/K |
Werkstoff: Hafniumkarbid, HfC
Reinheit: 99,5%
Form: Scheibe, Rechteckig, Stufe, Säule, oder kundenspezifisch
Größenbereich: Scheiben- Durchm.<356mm/14″, Dicke >1mm/0.039″
Block- Länge<813mm/32″, Breite<305/12″, Dicke >1mm/0.039″
Sonstiges: Mit/ohne Bohrung
| Material Type | Hafnium Carbide |
| Symbol | HfC |
| Melting Point (°C) | ~3,890 |
| Z Ratio | 1.00 (Recommended) |
| Sputter | RF |
| Type of Bond | Indium, Elastomer |
| Export Control (ECCN) | 1C231 |
Material: Hafnium-Oxid, HfO2
Reinheit: 99,95%
Form: Scheibe, Rechteckig, Stufe, Säule, oder kundenspezifisch
Größenbereich: Scheiben- Durchm.<356mm/14″, Dicke >1mm/0.039″
Block- Länge<813mm/32″, Breite<305/12″, Dicke >1mm/0.039″
| Material Type | Hafnium Oxide | Z Ratio | 1.00 (Recommended) |
| Symbol | HfO2 | Sputter | RF, RF-R |
| Theoretical Density (g/cc) | 9.68 | Type of Bond | Indium, Elastomer |
| Melting Point (°C) | 2,758 | Export Control (ECCN) | 1C231 |
| Color/Appearance | White, Crystalline Solid | Max Power Density (Watts/Square Inch) | 20 |
Werkstoff: Hafniumnitrid, HfN
Reinheit: 99,5%
Form: Scheibe, Rechteckig, Stufe, Säule, oder kundenspezifisch
Größenbereich: Scheiben- Durchm.<356mm/14″, Dicke >1mm/0.039″
Block- Länge<813mm/32″, Breite<305/12″, Dicke >1mm/0.039″
| Material Type | Hafnium Nitride | Z Ratio | 1.00 (Recommended) |
| Symbol | HfN | Sputter | RF, RF-R |
| Theoretical Density (g/cc) | 13.8 | Type of Bond | Indium, Elastomer |
| Melting Point (°C) | 3,305 | Export Control (ECCN) | 1C231 |
| Color/Appearance | Yellow-Brown, Crystalline Solid | ||
Sputtertargets aus Hafniumcarbid werden für die Abscheidung von Dünnschichten, Dekoration, Halbleiter-, Display-, LED- und Photovoltaik-Bauteile sowie für funktionelle Beschichtungen verwendet.
Hafnium-Sputter-Targets sind in Dünnschichtabscheidungsverfahren für verschiedene Industrie- und Forschungsanwendungen unerlässlich. Diese Targets werden bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) und beim Sputtern verwendet, um dünne Schichten mit spezifischen Eigenschaften zu erzeugen. Hafnium ist in hoher Reinheit mit einer Zusammensetzung von Hf, einer Ordnungszahl von 72 und einer Dichte von 13,31 g/cc erhältlich. Der Schmelzpunkt von Hafnium liegt bei 2233 °C, und die Reinheit der Sputtertargets liegt in der Regel zwischen 99,9 % und 99,99 %, um eine hohe Qualität der abgeschiedenen Schichten zu gewährleisten. Hafnium-Sputtertargets sind in verschiedenen Formen erhältlich, einschließlich Standard- und kundenspezifischer Optionen, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Sie werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter Halbleiterabscheidung, Optik, Verschleißschutz, dekorative Beschichtungen und Displays. Die Hafnium-Sputtertargets sind für ihre Wärmeleitfähigkeit von etwa 23 W/m.K bekannt.
Aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften finden Hafnium- und Hafnium-verwandte Sputtertargets in verschiedenen Bereichen der Hochtechnologie Anwendung. Einige wichtige Anwendungen sind:
Die vielfältigen Anwendungen von Hafnium-Sputter-Targets unterstreichen ihre Bedeutung in Spitzentechnologien und Industrien. Diese Targets spielen eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung und Herstellung fortschrittlicher Materialien und Geräte.
Unsere Hafnium-Sputter-Targets und Verdampfungsmaterialien sind zur Gewährleistung einer effizienten Identifizierung und Qualitätskontrolle deutlich gekennzeichnet und beschriftet. Es wird große Sorgfalt darauf verwendet, Schäden zu vermeiden, die während der Lagerung oder des Transports entstehen könnten.