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MetalsTek Engineering ist ein führender Hersteller und Lieferant von Silber-Sputter-Targets, die für die Verdampfung in Dünnschicht-Beschichtungsprozessen verwendet werden. Unser umfassendes Angebot an Sputtering Targets, Verdampfungsquellen und anderen Abscheidungsmaterialien ist auf der gesamten Website nach Material aufgelistet. Die von MetalsTek angebotenen Silber-Sputter-Targets umfassen Ag, Pt/At, Ag/Cu, Si-Ag, Sn-Ag und Ag2S.
Material: Silber 99,9%~99.999%
Eigenschaften: Silbrig metallisch, 962°C M.P., 10,5g/cc Dichte
Wärmeausdehnungskoeffizient: 32,1 x 10-6/K
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤14″ * Länge≤32″
Kleben: Indium- oder Elastomerbindung empfohlen
Material: Platin-Silber
Reinheit: 99%~99.999%
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Hauptanwendungen: Dünnschichtabscheidung, Dekoration, LEDs, Displays, Halbleiter, Glasbeschichtung, optische Beschichtungen
Material: Silber-Kupfer
Reinheit: Bis zu 5N, Zusammensetzung kann individuell angepasst werden
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Material: Silizium Silber 99,9%~99.999%
Eigenschaften: Silbrig metallisch, 837°C M.P.
Wärmeausdehnungskoeffizient: 32,1 x 10-6/K
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Hinweise zur Handhabung
Anmeldung
Material: Zinn Silber 99,9%~99.999%
Eigenschaften: Silbrig metallisch, 226,5 M.W.
Wärmeausdehnungskoeffizient: 32,1 x 10-6/K
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Zinn Silber 99,9%~99.99%
Eigenschaften: Grau bis schwarz, 825°C M.P., Sputter RF, RF-R, DC
Wärmeausdehnungskoeffizient: 32,1 x 10-6/K
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Silbersputtertargets sind in hohen Reinheitsgraden von 99,9 % bis 99,999 % erhältlich und gewährleisten eine hochwertige Abscheidung für Anwendungen wie dekorative Beschichtungen, antibiotische Beschichtungen in medizinischen Geräten, großflächige Beschichtungen für Brennstoffzellen und vieles mehr. Die außergewöhnlichen Eigenschaften von Silber, einschließlich seiner hohen elektrischen und thermischen Leitfähigkeit, machen es zu einem wertvollen Material für verschiedene technologische Entwicklungen. Darüber hinaus werden Silbersputtertargets in der Elektronik, für Glasbeschichtungen, verschleißfeste Materialien, Hochtemperaturkorrosionsbeständigkeit und hochwertige Dekorationsartikel verwendet. Die Verfügbarkeit kundenspezifischer Formen, Größen und Reinheiten erfüllt die spezifischen Anforderungen der Industrie, wobei Bindungsdienste wie Indium-Bonden und Elastomer-Target-Bonden die Vielseitigkeit der Anwendungen erhöhen. Diese Targets sind aufgrund ihrer hohen Reinheit und ihrer Leistungsmerkmale von entscheidender Bedeutung bei der Halbleiterabscheidung, der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD), der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) und bei optischen Anwendungen.
Silber ist ein vielseitiges und glänzendes Übergangsmetall, das in der Geschichte eine wichtige Rolle gespielt hat und auch heute noch eine breite Palette von Anwendungen findet. Es hat einen Schmelzpunkt von 962°C, eine Dichte von 10,5 g/cc und einen Dampfdruck von 10-4 Torr bei 1.105°C. Die Eigenschaften von Silber gehen über sein ästhetisches Erscheinungsbild hinaus und umfassen eine bemerkenswerte Duktilität und Formbarkeit. Es ist außerdem das elektrisch leitfähigste Metall, was es zu einem wichtigen Bestandteil in verschiedenen Industriezweigen macht. Silber wird nicht nur in Schmuckstücken zu Zierzwecken verwendet, sondern findet sich auch in verschiedenen Produkten wie Lötmitteln, Farben und Spiegeln. Darüber hinaus spielt es eine entscheidende Rolle in der Spitzentechnologie, wo es unter Vakuumbedingungen zur Herstellung von Halbleitern, Sensoren, Brennstoffzellen und optischen Beschichtungen verdampft wird. Diese Anpassungsfähigkeit und Bedeutung in modernen Herstellungsprozessen zeigen die Bedeutung von Silber in verschiedenen Bereichen.
Aufgrund ihrer außergewöhnlichen Eigenschaften und ihres hohen Reinheitsgrades finden Silber-Sputter-Targets vielfältige Anwendungen in verschiedenen Branchen. Hier sind einige wichtige Anwendungen auf der Grundlage der Suchergebnisse:
Silbersputtertargets sind in verschiedenen Formen erhältlich, z. B. als runde, rechteckige oder ringförmige Targets, und können je nach den spezifischen Anforderungen der Industrie angepasst werden. Die von den Lieferanten angebotenen Bindungsdienste wie Indium-Bonden und Elastomer-Target-Bonden erhöhen die Vielseitigkeit dieser Targets für verschiedene Anwendungen
Bei der Handhabung unserer Sputtertarget-Materialien gehen wir sehr sorgfältig vor, um mögliche Schäden während der Lagerung oder des Transports zu vermeiden. Durch diese sorgfältige Vorgehensweise stellen wir sicher, dass unsere Produkte ihre ursprüngliche Qualität und Integrität während des gesamten Prozesses beibehalten, so dass sie bei ihrer Ankunft in einem tadellosen Zustand sind und optimale Leistung erbringen.