Cible de pulvérisation d’argent

MetalsTek Engineering est un fabricant et fournisseur de premier plan de cibles de pulvérisation d’argent, qui sont utilisées pour l’évaporation dans les processus de dépôt de couches minces. Notre offre complète de cibles de pulvérisation, de sources d’évaporation et d’autres matériaux de dépôt est répertoriée par matériau sur l’ensemble du site Web. Les cibles de pulvérisation d’argent fournies par MetalsTek comprennent Ag, Pt/At, Ag/Cu, Si-Ag, Sn-Ag et Ag2S.

Cible de pulvérisation d'argent

Cible de pulvérisation d'argent, Ag

Matériau : Argent 99,9%~99.999%

Propriétés : Métal argenté, 962°C M.P., 10.5g/cc Densité

Coefficient de dilatation thermique : 32,1 x 10-6/K

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Collage : Liaison indium ou élastomère recommandée

Cible de pulvérisation platine-argent, Pt/Ag

Matière : Argent platine

Pureté : 99%~99.999%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤14″

Principales applications : Dépôt de couches minces, décoration, DEL, écrans, semi-conducteurs, revêtement de verre, revêtements optiques

Cibles de pulvérisation d'argent et de cuivre, Ag/Cu

Matériau : Cuivre argenté

Pureté : Jusqu’à 5N, la composition peut être personnalisée

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤14″

Cible de pulvérisation de silicium et d'argent, Si-Ag

Matériau : Silicium argenté 99,9%~99.999%

Propriétés : Métallique argenté, 837°C M.P.

Coefficient de dilatation thermique : 32,1 x 10-6/K

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤14″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Plus d'informations sur les cibles de pulvérisation de silicium et d'argent

Notes de manutention

  1. Le collage à l’indium est recommandé pour la cible de pulvérisation argent-silicium. Cible de pulvérisation de silicium et d’argentLe silicium-argent est une cible de pulvérisation, en raison de certaines de ses caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation, telles que la fragilité, la faible conductivité thermique, etc.
  2. Ce matériau a une faible conductivité thermique et est sensible aux chocs thermiques.

Application

  1. Fabrication de capteurs : Les cibles de pulvérisation de silicium et d’argent peuvent être utilisées pour fabriquer une variété de capteurs, tels que des capteurs de gaz et des capteurs d’humidité. Des capteurs à haute sensibilité et haute stabilité peuvent être préparés en pulvérisant des films de silicium et d’argent.
  2. Emballage microélectronique : Dans le domaine de l’emballage microélectronique, les cibles de pulvérisation de silicium et d’argent peuvent être utilisées pour préparer le film conducteur, pour réaliser la connexion entre la puce et le circuit externe et pour améliorer la fiabilité et les performances de l’équipement électronique.
  3. Modification de la surface : En pulvérisant des films de silicium et d’argent, il est possible de modifier la surface du matériau afin d’en changer les propriétés, par exemple en améliorant la résistance à la corrosion et à l’usure.
  4. Applications biomédicales : Les cibles de pulvérisation de silicium et d’argent peuvent également être utilisées dans les domaines biomédicaux, tels que la préparation de biocapteurs, de vecteurs de médicaments, etc.

Cible de pulvérisation étain-argent, Sn-Ag

Matériau : Argent étain 99,9%~99.999%

Propriétés : Métallique argenté, 226,5 M.W.

Coefficient de dilatation thermique : 32,1 x 10-6/K

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤14″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation de sulfure d'argent (Ag2S)

Matériau : Argent étain 99,9%~99.99%

Propriétés : Gris à noir, 825°C M.P., Sputter RF, RF-R, DC

Coefficient de dilatation thermique : 32,1 x 10-6/K

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤14″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Description

Les cibles de pulvérisation d’argent sont disponibles dans des puretés élevées allant de 99,9 % à 99,999 %, ce qui garantit un dépôt de qualité pour des applications telles que les revêtements décoratifs, les revêtements antibiotiques dans les dispositifs médicaux, les revêtements à grande surface pour les piles à combustible, et bien d’autres encore. Les propriétés exceptionnelles de l’argent, notamment sa conductivité électrique et thermique élevée, en font un matériau précieux pour diverses avancées technologiques. En outre, les cibles de pulvérisation d’argent sont utilisées dans l’électronique, le revêtement du verre, les matériaux résistants à l’usure, la résistance à la corrosion à haute température et les produits décoratifs de haute qualité. La disponibilité de formes, de tailles et de puretés personnalisées répond aux besoins spécifiques de l’industrie, avec des services de collage tels que le collage à l’indium et le collage de cibles élastomères qui améliorent la polyvalence de leur application. Ces cibles sont essentielles pour le dépôt de semi-conducteurs, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), l’affichage par dépôt physique en phase vapeur (PVD) et les applications optiques en raison de leur grande pureté et de leurs caractéristiques de performance.

L’argent est un métal de transition polyvalent et brillant qui a joué un rôle important dans l’histoire et continue d’avoir un large éventail d’applications modernes. Son point de fusion est de 962°C, sa densité de 10,5 g/cc et sa pression de vapeur de 10-4 Torr à 1 105°C. Les propriétés de l’argent vont au-delà de son attrait esthétique et incluent une ductilité et une malléabilité notables. C’est également le métal le plus conducteur d’électricité, ce qui en fait un composant essentiel dans diverses industries. L’argent n’est pas seulement utilisé dans les bijoux à des fins ornementales, mais il entre également dans la composition de divers produits tels que les soudures, les peintures et les miroirs. En outre, il joue un rôle crucial dans les technologies de pointe, où il est évaporé sous vide pour produire des semi-conducteurs, des capteurs, des piles à combustible et des revêtements optiques. Cette adaptabilité et cette importance dans les processus de fabrication modernes montrent l’importance de l’argent dans divers domaines.

Applications des cibles de pulvérisation d'argent

Les cibles de pulvérisation d’argent trouvent des applications variées dans diverses industries en raison de leurs propriétés exceptionnelles et de leurs niveaux de pureté élevés. Voici quelques applications clés basées sur les résultats de recherche fournis :

  1. Revêtement de couches minces: Les cibles de pulvérisation d’argent, d’une pureté allant de 99,9 % à 99,999 %, sont largement utilisées pour les applications de revêtement de couches minces. Ces revêtements sont utilisés dans les revêtements décoratifs, les revêtements antibiotiques dans les appareils médicaux et les revêtements de grande surface pour les piles à combustible.
  2. Avancées technologiques: Les propriétés uniques de l’argent, telles qu’une conductivité électrique, une conductivité thermique et une réflectivité élevées, en font un matériau précieux pour les avancées technologiques. Il est utilisé dans l’électronique, le revêtement du verre, les matériaux résistants à l’usure, la résistance à la corrosion à haute température et les produits décoratifs de haute qualité.
  3. Industrie des semi-conducteurs: Les cibles de pulvérisation d’argent jouent un rôle crucial dans l’industrie des semi-conducteurs pour des applications telles que le dépôt de semi-conducteurs, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), le dépôt physique en phase vapeur (PVD), l’affichage et les applications optiques en raison de leur grande pureté et de leurs performances.
  4. Applications aérospatiales et automobiles: Les films minces d’argent sont utilisés dans les industries aérospatiale et automobile pour les processus de fabrication impliquant du verre à faible émissivité, des produits optiques, des appareils médicaux, des semi-conducteurs, des piles à combustible, des capteurs et diverses autres applications.
  5. Infrastructure d’énergie propre: La conductivité et la résistance à la corrosion de l’argent en font un composant essentiel pour les électrodes et les conducteurs dans les projets d’infrastructure d’énergie propre tels que les panneaux solaires et les batteries pour véhicules électriques. La demande de véhicules électriques augmentant, les besoins en composants à forte intensité d’argent augmenteront également.

Les cibles de pulvérisation d’argent sont disponibles sous différentes formes, telles que des cibles circulaires, rectangulaires ou en forme d’anneau, et peuvent être personnalisées en fonction des exigences spécifiques de l’industrie. Les services de collage proposés par les fournisseurs, tels que le collage à l’indium et le collage de cibles élastomères, améliorent la polyvalence de ces cibles pour différentes applications.

Emballage

Nous prenons beaucoup de précautions lors de la manipulation de nos cibles de pulvérisation afin d’éviter tout dommage potentiel pendant le stockage ou le transport. Grâce à cette approche prudente, nous nous assurons que nos produits conservent leur qualité et leur intégrité d’origine tout au long du processus, ce qui les maintient dans un état impeccable pour des performances optimales à leur arrivée.

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Liste de produits pour les cibles de pulvérisation d'argent