Bismut Sputtering Target

MetalsTek Engineering ist ein professionelles Sputtertarget Lieferant. Bismut Sputtering Target ist in verschiedenen Formen, Reinheiten, Dimensionen zur Verfügung. Wir sind Ihre One-Stop-Quelle für die Suche nach Sputtering Targets zum Verkauf.

Bismut Sputtering Target, Bi

Material: Wismut, 99,9%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bismutoxid-Sputtering-Target, Bi2O3

Material: Bismut-Oxid, 99,9%~99.99%

Eigenschaften: 8,9 g/cc Dichte, 817 °C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bismut-Ferrit-Sputtering-Target, BiFeO3

Material: Bismut-Ferrit, 99,9 %.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bismut-Ferrit (Granat) Sputtering-Target, Bi3Fe5O12

Material: Wismut-Eisen-Oxid, 99,9%, 99,99%.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Wismut-Titanat-Sputtering-Target, Bi4Ti3O12

Material: Bismut-Titanat, 99,9%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bismut-Kalzium-Ferrit-Sputter-Target, Bi0.9Ca0.1FeO3

Material: Wismut-Kalzium-Ferrit, 99,9 %.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bismutsulfid-Sputtering-Target, Bi2S3

Material: Bismutsulfid, 99,9%~99.99%, 7,7g/cc

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bismutselenid-Sputter-Target, Bi2Se3

Material: Bismutselenid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: 9,2g/cc Dichte, 2.000°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bismut-Tellurid-Sputter-Target, Bi2Te3

Material: Bismut-Tellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: 800,76 M.W. 585°C M.P. 7,64g/cc Dichte

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bismut-Manganat-Sputter-Target, Bi2.4MnO3

Material: Bismut-Manganat, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Schwarz, 7,0g/cc Dichte, 6,5 pH-Wert

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bismut-Antimon-Sputtering-Target, Bi/Sb

Material: Bismut-Antimon, 99,99 %.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Wismut-Antimonselenid-Sputtering-Target, Bi/Sb/Se

Material: Wismut-Antimonselenid, 99,99%.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Wismut-Antimon-Tellurid-Sputtering-Target, Bi/Sb/Te

Material: Bismut-Antimon-Tellurid, 99,99 %.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bismut-Vanadat-Sputter-Targets, BiVO4

Material: Bismut-Vanadat, 99,99 %.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Andere Bismut-Sputtering-Targets

Material: BaBiO3, Bi2DyFe4GaO12, Bi(1-x)LaxFeO3, Bi1.5Lu1.5Fe4GaO12, Ce2.2Bi0.8Fe5O12

Reinheit: Manganat, 99,9%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Beschreibung

Bismut-Sputter-Targets sind wichtige Komponenten für PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition), insbesondere für Sputterverfahren, mit denen dünne Bismut-Schichten auf Substratoberflächen aufgebracht werden. Bismut, ein Post-Transition-Metall mit einer Ordnungszahl von 83, besitzt einzigartige Eigenschaften, die es in verschiedenen Branchen wertvoll machen. Die Targets werden in der Regel mit einem hohen Reinheitsgrad hergestellt, um die Qualität und Integrität der abgeschiedenen Dünnschichten zu gewährleisten. Sie werden in der Halbleiterfertigung, der Optoelektronik und in der Forschung eingesetzt, wo Wismut-Dünnschichten wünschenswerte Eigenschaften wie einen hohen elektrischen Widerstand, eine geringe Wärmeleitfähigkeit und hervorragende diamagnetische und supraleitende Eigenschaften bei niedrigen Temperaturen aufweisen. Bismut-Sputter-Targets ermöglichen die Abscheidung von Dünnschichten mit präziser Dicke, Gleichmäßigkeit und Zusammensetzung und tragen so zur Entwicklung der Materialwissenschaft und -technologie bei.

Bismut (Bi) Spezifikationen

Material Typ

Bismut

Theoretische Dichte

9,75 g/cc

Symbol

Bi

Z-Verhältnis

0.79

Atomares Gewicht

208.9804

Sputter

DC

Ordnungszahl

83

Maximale Leistungsdichte

10* (Watt/Quadratzoll) bei Verwendung einer Sputterausrichtung mit optimaler Wärmeübertragung

Erscheinungsbild

Glänzendes Rot-Weiß, Metallic

Wärmeleitfähigkeit

8 W/m.K

Art der Anleihe

Indium, Elastomer

Schmelzpunkt

271.5°C

Ausfuhrkontrolle

1C229 (ECCN)

Wärmeausdehnungskoeffizient

13,4 x 10-6/K

Kommentare

Hoher spezifischer Widerstand. Materialien mit niedrigem Schmelzpunkt sind nicht ideal für Sputtering.

Anwendungen

Die vielseitige Verwendung von Bismut und den damit verbundenen Sputtertargets in verschiedenen Branchen wie Halbleiter, Optoelektronik, Elektronik, Glasbeschichtungen, verschleißfeste Materialien und dekorative Anwendungen:

  1. Halbleiterbauelemente:Dünne Schichten auf Wismutbasis werden wegen ihres hohen elektrischen Widerstands und ihrer thermoelektrischen Eigenschaften in Halbleiterbauelementen verwendet und ermöglichen die Herstellung von Dioden, Transistoren und thermoelektrischen Generatoren.
  2. Thermoelektrische Geräte:Wismut und Wismutlegierungen werden häufig in thermoelektrischen Geräten zur Stromerzeugung und Kühlung verwendet, um Wärmeenergie in Elektrizität umzuwandeln oder um elektronische Geräte effizient zu kühlen.
  3. Magnetische Materialien:Wismuthaltige Verbindungen werden bei der Herstellung von magnetischen Materialien wie dünnen Filmen und Nanopartikeln für Anwendungen in der Datenspeicherung, in Magnetsensoren und in Magnetresonanztomographen (MRT) eingesetzt.
  4. Optoelektronische Geräte:Wismut-basierte Dünnschichten werden in optoelektronischen Bauelementen wie Photodetektoren, Leuchtdioden (LEDs) und Solarzellen eingesetzt, da sie einzigartige optische Eigenschaften aufweisen, die sich für die Absorption, Emission und Detektion von Licht eignen.
  5. Umwelt- und Energieanwendungen:Wismutverbindungen spielen eine entscheidende Rolle in Umwelt- und Energieanwendungen wie Katalyse, Photokatalyse und Elektrochemie und tragen zum Abbau von Schadstoffen, zur Wasserstofferzeugung und zu Energiespeichertechnologien bei.
  6. Medizinische Bildgebung:Materialien auf Wismutbasis dienen als Kontrastmittel in medizinischen Bildgebungsverfahren wie der Röntgen-Computertomografie (CT) und der Magnetresonanztomografie (MRT) und verbessern die Sichtbarkeit von Gewebe und Organen bei Diagnoseverfahren.
  7. Optoelektronik:Bismut-Sputter-Targets werden bei der Herstellung von Solarzellen verwendet, um deren Effizienz und Funktionalität zu verbessern, während Bismutoxid-Sputter-Targets für optische Beschichtungen verwendet werden, um die Lichtdurchlässigkeit und -reflexion zu verbessern. Darüber hinaus werden Bismutsulfid-Materialien (Bi2S3) bei der Dünnschichtabscheidung für elektronische und piezoelektrische Geräte verwendet.
  8. Glasbeschichtungen:Wismut-Sputter-Targets tragen in der Glasbeschichtungsindustrie zur Verbesserung der Haltbarkeit, der optischen Transmission und der elektrischen Isolationseigenschaften bei.
  9. Verschleißbeständige Materialien:Bismut-Sputter-Targets helfen bei der Entwicklung von verschleißfesten Beschichtungen und Materialien.
  10. Dekorative Anwendungen:Wismut-Sputter-Targets werden bei der Herstellung von hochwertigen Dekorationsartikeln verwendet.

Verpackung

Unsere Wismut-Sputter-Targets sind vakuumversiegelt und von außen deutlich beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Wir achten sehr darauf, dass sie während der Lagerung oder des Transports nicht beschädigt werden.

Request A Quote
Attach a Drawing
*Company e-mail address is preferred.