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MetalsTek Engineering ist ein führender Anbieter von hochwertigen Wismut-Aufdampfmaterialien, die genau auf die Bedürfnisse der verschiedenen Branchen zugeschnitten sind. Ihr Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit hat sie zu einem vertrauenswürdigen Partner in der Halbleiterherstellung und der Optoelektronikindustrie gemacht, der dazu beiträgt, die Zukunft der Dünnschicht-Beschichtungstechnologien zu gestalten.
Material: Wismut, Bi
Reinheit: 99,9%~99.999%
Eigenschaften: 9,78g/cc Dichte, 271,5°C M.P., 7,97 W/(m⋅K) Wärmeleitfähigkeit
Form: Stückchen, Granulat, Pulver, kundenspezifische Formen
Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größe
Material: Bismut-Oxid
Reinheit: 99,9%~99.99%
Form: Pellets, Granulat, Pulver, kundenspezifische Formen
Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größe
Werkstoff: Bismut(III)-sulfid
Reinheit: 99,9%~99.99%
Eigenschaften: Brauner Feststoff, 6,78g/cc Dichte, 850°C M.P.
Form: Pellets, Granulat, Pulver, kundenspezifische Formen
Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größe
Material: Bismut-Tellurid
Reinheit: 99,9%~99.999%
Eigenschaften: Grauer Feststoff, 7,74g/cc Dichte, 580°C M.P.
Form: Stückchen, Granulat, Pulver, kundenspezifische Formen
Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größe
Wismut-Verdampfungsmaterialien sind wichtige Komponenten für die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), insbesondere für Dünnschichtabscheidungsverfahren wie die thermische Verdampfung und die Elektronenstrahlverdampfung. Bismut, ein Post-Transition-Metall mit der Ordnungszahl 83, besitzt einzigartige Eigenschaften, die es für eine Reihe von Anwendungen in verschiedenen Branchen wertvoll machen. Bismut-Verdampfungsmaterialien werden in der Regel mit einem hohen Reinheitsgrad hergestellt, um die Qualität und Integrität der abgeschiedenen dünnen Schichten zu gewährleisten. Diese Materialien werden in verschiedenen technologischen Bereichen eingesetzt, u. a. in der Halbleiterherstellung, der Optoelektronik und in Forschungsanwendungen. Wismut-Dünnschichten haben wünschenswerte Eigenschaften wie einen hohen elektrischen Widerstand, eine geringe Wärmeleitfähigkeit und hervorragende diamagnetische und supraleitende Eigenschaften bei niedrigen Temperaturen. Darüber hinaus finden Bismutverbindungen und -legierungen Anwendung in thermoelektrischen Materialien, Arzneimitteln und Kosmetika. Die Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit von Wismut-Verdampfungsmaterialien machen sie unverzichtbar für die Abscheidung dünner Schichten mit präziser Dicke, Gleichmäßigkeit und Zusammensetzung und tragen so zu Fortschritten in der Materialwissenschaft und -technologie bei.
Phase bei STP | Solide | Wärmeleitfähigkeit | 7,97 W/(m⋅K) |
Schmelzpunkt | 544,7 K (271,5°C/520,7 °F) | Elektrischer spezifischer Widerstand | 1,29 µΩ⋅m (20 °C) |
Siedepunkt | 1,837 K (1,564°C/2,847°F) | Magnetische Bestellung | Diamagnetisch |
Dichte (nahe R.T.) | 9,78 g/cm3 | Elastizitätsmodul | 32 GPa |
Erscheinungsbild | Glänzendes bräunliches Silber | Schermodus | 12 GPa |
Hitze der Fusion | 11,30 kJ/mol | Bulk Modulus | 31 GPa |
Verdampfungswärme | 179 kJ/mol | Mohs-Härte | 2.25 |
Molare Wärmekapazität | 25,52 J/(mol-K) | Brinell-Härte | 70-95 MPa |
Thermische Ausdehnung | 13,4 µm/(m⋅K) (bei 25 °C) | Fallnummer | 7440-69-9 |
Wismutverdampfungsmaterialien spielen in verschiedenen Industrien und Prozessen eine entscheidende Rolle und bieten eine breite Palette von Anwendungen:
Diese vielseitigen Anwendungen unterstreichen die Bedeutung von Wismut-Verdampfungsmaterialien für verschiedene technologische Fortschritte in Branchen wie Halbleiter, Solarenergie, Optik, Elektronik und Dünnschichttransistorherstellung.
Unsere Wismut-Verdampfungsmaterialien sind von außen deutlich gekennzeichnet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Wir achten sehr darauf, dass während der Lagerung oder des Transports keine Schäden entstehen.