Blei-Sputtering-Target

Das Engagement von MetalsTek Engineering für handwerkliche Qualität und Innovation stellt sicher, dass die Bleisputter-Targets die höchsten Standards in Bezug auf Leistung und Zuverlässigkeit erfüllen.

Blei-Zerstäubungstarget, Pb

Material: Blei, >99,99%.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bleioxid-Sputtering-Target, PbO

Material: Bleioxyd

Reinheit: 99,9% ~ 99,99%

Eigenschaften: 9.53g/cc Dichte, ≈888°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bleisulfid-Sputtering-Target, PbS

Material: Bleisulfid

Reinheit: 99,9% ~ 99,999%

Eigenschaften: 7,6g/cc Dichte, ≈1,118°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bleitellurid-Sputtering-Target, PbTe

Material: Bleitellurid

Reinheit: 99,9% ~ 99,999%

Eigenschaften: 6.14g/cc Dichte, ≈924°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Bleiselenid-Sputtering-Target, PbSe

Material: Bleiselenid

Reinheit: 99,9% ~ 99,999%

Eigenschaften: 8,1g/cc Dichte, 1.078°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Kleben: Indium, Elastomer

Bleititanat-Sputtering-Target, PbTiO3

Material: Bleititanat

Reinheit: 99,9%

Eigenschaften: 7,3g/cc Dichte, 1.540°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Blei-Zirkonat-Sputtering-Target, PbZrO3

Material: Blei-Zirkonat

Reinheit: 99,9%

Eigenschaften: 7,2g/cc Dichte, 1.390°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Blei-Zirkonium-Titanat-Sputtering-Target, PZT

Material: PbZr0.52Ti0.48O3

Reinheit: 99,9%

Eigenschaften: 7,5g/cc Dichte, ≈1.250°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Blei-Zirkonat-Titanat mit Niobium-Sputtering-Target

Werkstoff: PbZr0.52Ti0.48O3-Nb

Reinheit: 99,9% ~ 99,999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~12″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Blei-Calcium-Titanat-Sputtering-Target

Werkstoff: Pb0.7Ca0.3TiO3

Reinheit: 99,9% ~ 99,999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~12″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Bleiselenid-Tellurid-Sputtering-Target, Pb/Se/Te

Material: Bleiselenid-Tellurid

Reinheit: 99% ~ 99,999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~12″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Blei-Platin-Sputtering-Target, Pb/Pt

Material: Bleiplatin

Reinheit: 99% ~ 99,999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~12″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25″

Bleifluorid-Sputtering-Target, PbF2

Material: Bleifluorid

Reinheit: 99,9% ~ 99,99%

Eigenschaften: 8.445g/cc Dichte, ≈824°C M.P.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~12″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Durchmesser: 1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25

Bleiantimonid-Sputtering-Target, PbSb

Material: Bleiantimonid

Reinheit: 99,9% ~ 9999%

Eigenschaften: 6,72g/cc Dichte, 328,94 M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~12″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Durchmesser: 1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25

Kleben: Indium, Elastomer

Bleiarsenid-Sputtering-Target, PbAs

Material: Bleiarsenid

Reinheit: 99,9% ~ 9999%

Eigenschaften: Grau, 282.12M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~12″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Standardgröße: Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″; Dicke. 0.125″, 0.25

Kleben: Indium, Elastomer

Beschreibung

Sputtertargets aus Blei und bleihaltigen Werkstoffen sind wichtige Komponenten, die in physikalischen Aufdampfverfahren zur Abscheidung dünner Bleischichten auf Substraten verwendet werden. Diese Targets bestehen aus hochreinem Blei oder Bleilegierungen und werden in Branchen wie Elektronik, Optik und Oberflächentechnik eingesetzt. In der Halbleiterherstellung dienen dünne Bleischichten unter anderem als Verbindungselemente, Passivierungsschichten und Sperrschichten in integrierten Schaltkreisen. In optischen Beschichtungen verbessern bleihaltige Dünnschichten optische Eigenschaften wie Reflexion und Transmission, während sie in der Oberflächentechnik Korrosionsschutz und dekorative Oberflächen bieten. Die Aufrechterhaltung eines hohen Reinheitsgrades der Bleisputter-Targets ist für die Herstellung reproduzierbarer und hochwertiger Dünnschichten von entscheidender Bedeutung, und aufgrund der potenziellen Gesundheits- und Umweltgefahren, die mit der Exposition gegenüber Blei verbunden sind, sind Sicherheitsvorkehrungen zu beachten. Sputtertargets aus Blei und bleihaltigen Materialien spielen eine wichtige Rolle bei der Abscheidung von Dünnschichten und erleichtern die Herstellung von funktionellen Beschichtungen und Geräten in einer Reihe von Branchen.

Blei(Pb) Spezifikationen

Material Typ

Blei

E-Beam

Ausgezeichnet

Symbol

Pb

Thermische Verdampfungstechniken

Boot: W, Mo

Atomares Gewicht

207.2

Spule: W

Ordnungszahl

82

Korb: W, Ta

Erscheinungsbild

Bläuliches Weiß, Metallisch

Schmelztiegel:Al2O3, Q

Wärmeleitfähigkeit

35 W/m.K

E-Beam Tiegel Auskleidungsmaterial

FABMATE®.

Schmelzpunkt

328°C

Temp. (°C) für gegebene Vap. Druck. (Torr)

10-8: 342

Wärmeausdehnungskoeffizient

28,9 x 10-6/K

10-6: 427

Theoretische Dichte

11.34g/cc

10-4: 497

Z-Verhältnis

1.13

Vorgeschlagener QCM-Kristall

Gold-Kristall

Anwendungen

Die Anwendungen von Blei- und bleihaltigen Sputtertargets sind vielfältig und in verschiedenen Branchen von entscheidender Bedeutung. Hier sind einige wichtige Anwendungen, die auf den angegebenen Quellen beruhen:

  1. Halbleiterindustrie:Lead Sputtering Targets werden in der Halbleiterindustrie für Dünnschichtabscheidungsprozesse verwendet und helfen bei der Herstellung von elektronischen Komponenten und Geräten.
  2. Optische Beschichtungen:Sputtering Targets auf Bleibasis finden Anwendung bei der Herstellung optischer Beschichtungen für Linsen, Spiegel und andere optische Komponenten.
  3. Forschung und Entwicklung:Lead Sputtering Targets werden in der Forschung und Entwicklung eingesetzt, um neue Materialien zu erforschen und technologische Innovationen voranzutreiben.
  4. Dekorative Beschichtungen:Sputtertargets auf Bleibasis werden für die Herstellung dekorativer Beschichtungen mit spezifischen Eigenschaften für verschiedene Anwendungen eingesetzt.
  5. Magnetische Dünnschichten:Lead Sputtering Targets spielen eine Rolle bei der Abscheidung magnetischer Dünnschichten, die in magnetischen Speichermedien und anderen magnetischen Anwendungen verwendet werden.
  6. Biomedizinische AnwendungenBlei und bleihaltige Sputtering-Targets können spezielle Anwendungen in biomedizinischen Bereichen haben, obwohl wegen der Toxizität von Blei Vorsicht geboten ist.

Diese Anwendungen unterstreichen die Bedeutung von Blei und bleihaltigen Sputtertargets in Branchen wie Halbleiter, Optik, Forschung, dekorative Beschichtungen, magnetische Materialien und möglicherweise auch in der Biomedizin.

Verpackung

Unsere Blei-Zerstäubungstargets sind von außen deutlich gekennzeichnet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Wir achten sehr darauf, dass sie während der Lagerung oder des Transports nicht beschädigt werden.

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