Materialien für die Kupferverdampfung

MetalsTek Engineering ist ein weltweit führender Hersteller und Lieferant von hochreinen Kupferverdampfungsmaterialien. Unsere Produktpalette umfasst sowohl Kupfermetalle als auch deren Legierungen, Verbindungen und andere verwandte Produkte. Die gebräuchlichsten Formen von Verdampfungsmaterialien sind Pellets, Granulat, Stäbe, Drähte und Starterquellen. Wenn Sie jedoch eine ungewöhnliche Form oder Größe benötigen, wenden Sie sich an uns, um zu sehen, ob wir Ihre speziellen Anforderungen erfüllen können.

Kupferverdampfungsmaterialien, Cu

Materialien: Kupfer

Reinheit: 99,9%~99.9999%

Eigenschaften: 1.083°C M.P., 8,92 g/cc Dichte

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Kupferoxid-Verdampfungsmaterial, CuO

Materialien: Kupfer-Oxid

Reinheit: 99,9%~99.99%

Eigenschaften: 1.201°C M.P., 6,31 g/cc Dichte

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Anwendungen
  • Halbleiterfilme für elektronische Vorrichtungen
  • Gassensoren für die Umweltüberwachung
  • Optoelektronische Geräte, wie Solarzellen und LEDs
  • Forschung und Entwicklung im Bereich fortschrittlicher Materialien
  • Katalyse und Oberflächenmodifikation

Kupfer-Aluminium-Verdampfungsmaterialien, Cu/Al Al/Cu

Materialien: Kupfer-Aluminium-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%

Zusammensetzungen: Kann individuell angepasst werden

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Anwendungen
  • Herstellung von Halbleitern
  • Optische Beschichtungen
  • Dünnschichtwiderstände
  • Oberflächentechnik
  • Dekorative Beschichtungen
  • Anwendungen von Kühlkörpern
  • Magnetische Aufzeichnungsmedien
  • Luft- und Raumfahrt und Luftfahrt
  • Energiespeicherung

Kupfer-Chrom-Verdampfungsmaterialien, Cu/Cr Cr/Cu

Werkstoffe: Kupfer-Chrom-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%

Zusammensetzungen: Kann individuell angepasst werden

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Kupfer-Kobalt-Verdampfungsmaterialien, Cu/Co Co/Cu

Werkstoffe: Kupfer-Kobalt-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%

Zusammensetzungen: Kann individuell angepasst werden

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Kupfer-Nickel-Verdampfungsmaterialien, Cu/Ni Ni/Cu

Werkstoffe: Kupfer-Nickel-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%

Zusammensetzungen: Kann individuell angepasst werden

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Kupfer-Zink-Verdampfungsmaterialien, Cu/Zn Zn/Cu

Materialien: Kupfer-Zink-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%

Zusammensetzungen: Kann individuell angepasst werden

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Kupfer-Indium-Verdampfungsmaterial, Cu/In

Werkstoffe: Kupfer-Indium-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%

Zusammensetzungen: Kann individuell angepasst werden

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Kupfer-Gallium-Verdampfungsmaterial, Cu/Ga

Werkstoffe: Kupfer-Gallium-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%

Zusammensetzungen: Kann individuell angepasst werden

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Kupfer-Germanium-Verdampfungsmaterial, Cu/Ge

Werkstoffe: Kupfer-Germanium-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.999%

Zusammensetzungen: Kann individuell angepasst werden

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Mangan-Kupfer-Verdampfungsmaterial, Mn/Cu

Werkstoffe: Mangan-Kupfer-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.99%

Zusammensetzungen: Kann individuell angepasst werden

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Aluminium-Silizium-Kupfer-Verdampfungsmaterialien, Al/Si/Cu

Werkstoffe: Aluminium-Silizium-Kupfer-Legierung

Reinheit: 99,9%~99.99%

Zusammensetzungen: Kann individuell angepasst werden

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Kupfersulfid-Verdampfungsmaterial, CuS

Werkstoffe: Kupfersulfid

Reinheit: 99,9%~99.95%

Eigenschaften: Schwarzer Feststoff, 500°C M.P., 4,76g/cc Dichte

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Kupferselenid-Aufdampfmaterialien, CuSe

Werkstoffe: Kupferselenid

Reinheit: 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Schwarzer Feststoff, 550°C M.P., 5,99g/cc Dichte

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Kupfer-Indium-Selenid-Verdampfungsmaterial, CIS

Werkstoffe: Kupfer-Indium-Selenid

Reinheit: 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Fest, 1.327°C M.P., 5,77g/cc Dichte

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Verdampfungsmaterial, CIGS

Materialien: Kupfer-Indium-Gallium-Selenid

Symbol: CuIn1-xGaxSe2 (x = 0~1)

Reinheit: 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Silbrig, 990~1.070°C M.P., ≈5,7g/cc Dichte

Form: Pulver, Granulat, Stückchen, kundenspezifisch

Größe: 1~6mm, oder maßgeschneiderte Größen

Beschreibung

Kupfer (Cu) und seine Legierungen sind Eckpfeiler im Bereich der Vakuumverdampfung. Sie bieten eine unübertroffene elektrische und thermische Leitfähigkeit, die für die Herstellung elektronischer, optischer und beschichteter Schichten entscheidend ist. Diese Werkstoffe, die wegen ihrer Wirksamkeit bei der Herstellung von Leiterbahnen besonders beliebt sind, spielen eine wichtige Rolle bei der Herstellung von elektronischen Schaltkreisen, Halbleitergeräten und Solarpanels. Die Anpassungsfähigkeit von Kupfer, das in Form von Pellets, Granulaten und Pulvern erhältlich ist, gewährleistet seine Kompatibilität mit verschiedenen Vakuumverdampfungsanlagen und deckt ein breites Spektrum industrieller Anwendungen ab. Kupfer hat einen Schmelzpunkt von 1.083°C, eine Dichte von 8,92 g/cc und ist ein hervorragender Wärme- und Stromleiter.

Über das elementare Kupfer hinaus bereichern kupferbasierte Verdampfungsmaterialien, einschließlich verschiedener Legierungen und Verbindungen wie Kupferoxide (CuO und Cu2O), die Anwendungslandschaft. Diese Derivate verfügen nicht nur über die hervorragende Leitfähigkeit von Kupfer, sondern auch über Eigenschaften wie verbesserte Korrosionsbeständigkeit, mechanische Festigkeit und spezifische optische Merkmale. Diese Vielseitigkeit macht kupferbasierte Materialien für eine breite Palette von Anwendungen unverzichtbar, von funktionalen Beschichtungen in der Elektronik bis hin zu dekorativen Oberflächen in architektonischen Elementen, was ihre entscheidende Rolle bei der Weiterentwicklung der Materialwissenschaft und der Dünnschichttechnologie unterstreicht.

Kupfer (Cu) Spezifikationen

Material Typ

Kupfer

Wärmeausdehnungskoeffizient

16,5 x 10-6/K

Symbol

Cu

Theoretische Dichte

8,92 g/cc

Atomares Gewicht

63.546

Z-Verhältnis

0.437

Atomic #

29

Sputter

DC

Erscheinungsbild

Kupfer, Metallisch

Maximale Leistungsdichte

200 (Watt/Quadratzoll)

Wärmeleitfähigkeit

400 W/m.K

Art der Anleihe

Indium, Elastomer

Schmelzpunkt

1083°C

Kommentare

Schlechtes Haftvermögen. Zwischenschicht (Cr) verwenden. Verdampft mit jedem Ausgangsmaterial.

Anwendungen

Zu den Anwendungen von Kupferverdampfungsmaterial gehören:

  1. Halbleiterherstellung: Wird als Abscheidungsmaterial für die Dünnschichtabscheidung in Halbleitergeräten wie integrierten Schaltkreisen und Mikroprozessoren verwendet.
  2. Optische Beschichtungen: Werden bei der Herstellung von optischen Beschichtungen für Linsen, Spiegel und Filter in verschiedenen optischen Geräten wie Kameras und Teleskopen verwendet.
  3. Dekorative Beschichtungen: Wird in dekorativen Beschichtungen für Unterhaltungselektronik, Automobilteile und architektonische Anwendungen verwendet, um Ästhetik und Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten.
  4. Gedruckte Schaltungen (PCBs): Wird bei der Herstellung von Leiterplatten zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit und der Oberflächenbehandlung eingesetzt, um die Lötbarkeit und die Zuverlässigkeit der Lötstellen zu verbessern.
  5. Anwendungen bei Kühlkörpern: Wird als Beschichtungsmaterial auf Kühlkörpern und Wärmemanagementkomponenten verwendet, um die Wärmeableitung in elektronischen Geräten und LED-Beleuchtung zu verbessern.
  6. Elektrische Kontakte: Wird wegen seiner hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit für elektrische Kontakte und Steckverbinder verwendet.
  7. Magnetische Aufzeichnungsmedien: Wird als magnetische Aufzeichnungsschicht in magnetischen Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken zur Datenspeicherung und -abfrage verwendet.
  8. Metallisierung: Wird in Metallisierungsprozessen zur Metallisierung von Kunststoff-, Keramik- und Glasoberflächen eingesetzt, um die Haftung und Leitfähigkeit zu verbessern.
  9. Oberflächenveredelung: Wird für die Oberflächenmodifizierung in verschiedenen Industriezweigen verwendet, darunter die Automobilindustrie, die Luft- und Raumfahrt und die Medizintechnik, um Oberflächeneigenschaften wie Härte und Verschleißfestigkeit zu verbessern.

Verpackung

Unsere Kupferverdampfungsmaterialien sind von außen deutlich gekennzeichnet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Wir achten sehr darauf, dass während der Lagerung oder des Transports keine Schäden entstehen.

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