Tellur-Sputtering-Target

MetalsTek Engineering ist ein zuverlässiger Hersteller und Lieferant von Tellur-Sputter-Targets und Tellur-Produkten.

Tellur-Sputtering-Target, Te

Material: Aluminium, 99,9%~99.9995%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Kleben: Indium, Elastomer

Tellurdioxid-Zerstäubungstarget, TeO2

Material: Tellur-Dioxid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Weißes Ziel, 950~1.012°C M.P., 5,9g/cc Dichte, 209,94 M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Aluminium-Tellurid-Sputtering-Target, Al2Te3

Material: Aluminium-Tellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Dunkelgrau, 4,5g/cc Dichte, 900°C M.P., 436,76 M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Antimontellurid-Sputtering-Target, Sb2Te3

Material: Antimontellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Dunkelgrau, 6,5g/cc Dichte, 580°C M.P., 626.32M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Arsentellurid-Sputtertarget, As2Te3

Material: Arsentellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Schwarz, 6,5 g/cc Dichte, 621°C M.P., 532,64 M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Bismut-Tellurid-Sputter-Target, Bi2Te3

Material: Bismut-Tellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Grau, 7,64g/cc Dichte, 585°C M.P., 800,76M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Wismut-Antimon-Tellurid-Sputtering-Target, Bi/Sb/Te

Material: Bismut-Antimon-Tellurid, 99,99 %.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Cadmium-Tellurid-Sputter-Target, CdTe

Material: Cadmiumtellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Schwarz, 5,9g/cc Dichte, 1.090°C M.P., 240,01M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Werkstoff: Kupfer(II)-Tellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Schwarz, 7,1g/cc Dichte, 1.125°C M.P., 191,15M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Kupfer-Zink-Tellurid-Sputtering-Target, CuZnTe, CZT

Material: Kupfer-Zink-Tellurid, 99,9%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Gallium-Tellur-Sputtering-Target, GaTe

Material: Gallium-Tellurium, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Grau, 5.44g/cc Dichte, 824°C M.P., 197.32M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Gallium(III)-Tellurid-Sputtertarget, Ga2Te3

Material: Gallium(III)-Tellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Schwarz, 5,57g/cc Dichte, 790°C M.P., 522.3M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Germanium-Antimon-Selen-Tellur-Sputtering-Target, GeSbSeTe

Material: Germanium, Antimon, Selen, Tellur

Reinheit: 99,9%~99.999%

Erscheinungsbild: Silbrig-graues Metallic-Ziel

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Germanium-Tellurid-Sputtering-Target, GeTe

Material: Germanium-Tellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: 6,14g/cc Dichte, 725°C M.P., 327,84 M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Germanium-Antimon-Tellurid-Sputtering-Target, GST

Material: Germanium-Antimon-Tellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Silbergrau, 6,35g/cc Dichte, >600°C M.P., 322M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Germanium-Antimon-Tellur-dotierter Kohlenstoff C-GST Target

Material: C-GST, 99,99% Min.

Eigenschaften: Graue Farbe, 5,7g/cc Dichte

Die Form: Planar, Sonderanfertigung

Größen: Durchmesser 440mmm oder kundenspezifisch

Anwendungen: Phasenwechsel-Speicher-Material

Indiumtellurid-Zerstäubungstarget, In2Te3

Material: Indiumtellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: 5,8g/cc Dichte, 667°C M.P., 612,44 M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Bleitellurid-Sputtering-Target, PbTe

Material: Bleitellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Grau, 8,16g/cc Dichte, 924°C M.P., 334,8M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Bleiselenid-Tellurid-Sputtering-Target, Pb/Se/Te

Material: Bleiselenid-Tellurid, 99%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Lithium-Tellurid-Sputtering-Target, Li2Te

Material: Lithium-Tellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Silbrig, 1.204°C M.P., 141,482M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Mangan(II)-Tellurid-Sputtertarget, MnTe

Material: Mangan(II)-Tellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: 6g/cc Dichte, 1.170°C M.P., 182.538M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Molybdän-Tellurid-Sputter-Target, MoTe2

Material: Molybdän-Tellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: 7,7g/cc Dichte, 351,14 M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Niob-Tellurid-Sputtering-Target, NbTe2

Material: Niob-Tellurid, 99,9%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Hauptanwendungen: Dünnschichtabscheidung, Dekorationsbeschichtungen, LED, Halbleiter

Nickel-Tellurid-Sputtering-Target, NiTe

Material: Nickel-Tellurid, 99,9%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Tantal-Tellurid-Sputter-Target, TaTe2

Material: Tantal-Tellurid, 99,9%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Thulium-Tellurid-Zerstäubungstarget, TmTe

Material: Thulium-Tellurid, 99,9%~99.99%

Eigenschaften: Schwarz, 9,36 g/cc Dichte, 296,53 M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Zinn-Tellurid-Sputtering-Target, SnTe

Material: Zinn-Tellurid, 99,9%~99.99%

Eigenschaften: 6,5g/cc Dichte, 790°C M.P., 246,31 M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Wolfram-Tellurid-Sputtering-Target, WTe2

Material: Wolfram-Tellurid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: 9,43g/cc Dichte, 1.020°C M.P., 439,04M.W.

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Zink-Tellurid-Sputtering-Target, ZnTe

Material: Zink-Tellurid, 99,9%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~8″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤8″ * Länge≤8″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Beschreibung

Tellur-Sputtertargets werden in verschiedenen Industriezweigen zur Herstellung dünner Schichten verwendet, insbesondere im Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD), mit spezifischen Eigenschaften, z. B. in der Halbleiterherstellung, der Optik, dem Verschleißschutz, dekorativen Beschichtungen und Displays. Zu den Spezifikationen der Tellur-Sputter-Targets gehören eine Ordnungszahl von 52, eine Atommasse von 127,6 amu und ein Schmelzpunkt von 449,5 °C. Diese Targets spielen eine entscheidende Rolle bei der kontrollierten Abscheidung von Dünnschichten für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen.

Anwendungen von Tellur-Dünnschichten

Tellur-Sputter-Targets spielen eine entscheidende Rolle bei der Abscheidung dünner Tellurschichten, die in verschiedenen technischen und industriellen Anwendungen eingesetzt werden. Bei diesen Anwendungen werden die besonderen Eigenschaften von Tellur und seinen Verbindungen genutzt, z. B. die Halbleiter-, thermoelektrischen und optischen Eigenschaften. Nachstehend sind einige der wichtigsten Anwendungen von Tellur-Sputter-Targets aufgeführt:

  1. Thermoelektrische Geräte:Tellur ist ein wichtiger Bestandteil thermoelektrischer Materialien wie Bismuttellurid (Bi2Te3) und Antimontellurid (Sb2Te3), die Temperaturunterschiede direkt in elektrische Spannung umwandeln und umgekehrt. Diese Eigenschaft wird in der Stromerzeugung aus Abwärme, in Kühlsystemen und in Geräten zur Temperaturregelung genutzt.
  2. Phasenwechselspeicher (PCM):Tellur-Legierungen, insbesondere solche mit Germanium, Antimon und Tellur (GST), werden in PCM-Geräten verwendet. Diese Geräte nutzen den schnellen und reversiblen Phasenwechsel zwischen dem amorphen und dem kristallinen Zustand des Materials und bieten eine vielversprechende nichtflüchtige Speichertechnologie, die die Geschwindigkeit von RAM mit der Beständigkeit von Flash-Speichern kombiniert.
  3. Solarenergie:Photovoltaikzellen aus Cadmiumtellurid (CdTe) gehören zu den kommerziell bedeutendsten Anwendungen von Tellur. CdTe-Dünnschichten, die mit Tellur-Sputter-Targets abgeschieden werden, werden zur Herstellung von Solarzellen verwendet, die aufgrund ihrer geringen Materialkosten und ihrer hohen Absorptionsleistung für Sonnenlicht eine kostengünstige Umwandlung von Sonnenenergie ermöglichen.
  4. Optoelektronik und Infrarotsensoren:Die Abscheidung von Tellur-Dünnschichten ist von entscheidender Bedeutung für die Herstellung optoelektronischer Geräte, einschließlich Infrarotdetektoren, Leuchtdioden (LEDs) und Laserdioden, die im Infrarotspektrum arbeiten. Diese Geräte finden Anwendung in der Telekommunikation, der medizinischen Bildgebung und der Umweltüberwachung.
  5. Verbindungshalbleiter:Tellur wird zur Herstellung von Verbindungshalbleitern wie Cadmiumtellurid (CdTe) und Zinktellurid (ZnTe) verwendet, die für die Herstellung von Dioden, Transistoren und anderen Halbleiterbauteilen unerlässlich sind. Diese Materialien werden wegen ihrer elektrischen Eigenschaften geschätzt und in einer Vielzahl von elektronischen Bauteilen verwendet.
  6. Beschichtungen und dünne Schichten:Neben elektronischen und energetischen Anwendungen werden Tellur-Dünnschichten für Schutzbeschichtungen, Antireflexbeschichtungen und in Metallisierungsprozessen verwendet. Diese Anwendungen profitieren von der Fähigkeit von Tellur, Verbindungen mit wünschenswerten optischen und elektrischen Eigenschaften zu bilden.
  7. Forschung und Entwicklung:Die einzigartigen Eigenschaften von Tellur und seinen Legierungen sind Gegenstand laufender Forschung in den Bereichen Materialwissenschaft, Chemie und Physik. Forscher nutzen Tellur-Sputter-Targets, um neue Materialien und Technologien zu erforschen, z. B. Materialien für Quantencomputer, fortschrittliche Sensoren und neuartige Halbleitergeräte.

Tellur-Sputter-Targets sind von entscheidender Bedeutung für die Weiterentwicklung verschiedener Anwendungen, da sie die Abscheidung hochwertiger Tellur-Dünnschichten mit präziser Kontrolle über deren Dicke, Zusammensetzung und Mikrostruktur ermöglichen. Es wird erwartet, dass die fortgesetzte Entwicklung und Nutzung von Tellur und seinen Verbindungen Innovationen in nachhaltigen Energietechnologien, Speicherlösungen und fortschrittlichen elektronischen und optoelektronischen Geräten vorantreiben wird.

Verpackung

Unsere Tellur-Sputter-Targets sind von außen deutlich beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Um jegliche Beschädigung während der Lagerung oder des Transports zu vermeiden, gehen wir mit großer Sorgfalt vor.

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