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Elastomerzielverklebung Service

Das Kleben von Elastomer-Targets ist ein spezielles Verfahren, das vor allem in der Halbleiter- und Materialbeschichtungsindustrie eingesetzt wird. Bei diesem Verfahren wird ein Sputtertarget mit einem elastomeren Material an einer Trägerplatte befestigt. Das Verfahren gewährleistet eine optimale thermische und elektrische Leitfähigkeit und bietet gleichzeitig Flexibilität und Haltbarkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen.

Beim Elastomer-Target-Bonding wird ein Elastomer, ein Polymer mit elastischen Eigenschaften, verwendet, um das Targetmaterial mit einer Trägerplatte zu verbinden. Das Elastomer fungiert als Klebeschicht, die mechanische Spannungen absorbieren, thermische Ausdehnungsunterschiede ausgleichen und die Integrität der Verbindung während des Sputtering-Prozesses aufrechterhalten kann.

Spezifikationen für Elastomer-Zielverklebungen

Maximale Betriebstemperatur (°C)250 ° C
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)54
Wärmeausdehnungskoeffizient (K-1)2.2 x 10-4
Elektrischer spezifischer Widerstand (Ohm-cm)0.0476
Anleihe-Deckung>98%
Dicke der Klebelinie0.010″ ~ 0.025″

Vorteile von Sputtertargets für das Elastomer-Bonden

  1. Wärmemanagement: Die Elastomerschicht bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und sorgt für eine effiziente Wärmeableitung während des Sputterns, was zur Aufrechterhaltung der Zielleistung und Langlebigkeit beiträgt. Elastomerbindungen können höheren Temperaturen standhalten und eignen sich daher für Anwendungen, bei denen Indiumbindungen versagen.
  2. Stressabsorption: Die elastische Beschaffenheit des Elastomers trägt dazu bei, mechanische Spannungen und Vibrationen zu absorbieren, wodurch das Risiko von Rissen oder Delaminationen verringert wird.
  3. Flexibel: Es gleicht Wärmeausdehnungsunterschiede zwischen der Zielscheibe und der Trägerplatte aus, verhindert Verformungen und sorgt für eine stabile Verbindung.
  4. Langlebigkeit: Die robuste Verbindung, die durch das Elastomer entsteht, widersteht wiederholten Temperaturwechseln und gewährleistet so langfristige Zuverlässigkeit.
  5. Schonender Klebeprozess: Der Klebeprozess erfolgt bei relativ niedrigen Temperaturen zwischen 50°C und 100°C, wodurch die Belastung des Targets während des Klebens minimiert wird.
  6. UHV-Kompatibilität: Trotz der Bedenken hinsichtlich der Ausgasung von Materialien auf Polymerbasis in einer Vakuumkammer ist die Elastomerbindung mit dem Ultrahochvakuum (UHV) kompatibel und hat eine NASA-Bewertung “A”. Die Gesamtmasse ändert sich bei 150 °C und 1 x 10-7 Torr über 24 Stunden um weniger als 1 %.
  7. Feuchtigkeitsresistenz: Das Elastomer nimmt keine Feuchtigkeit auf, so dass es für Handhabungszyklen zwischen Vakuum und Atmosphäre geeignet ist.

Anwendungen von Elastomer-Bonding-Sputter-Targets

  1. Die Elastomer-Zielverklebung wird in vielen verschiedenen Anwendungen eingesetzt, unter anderem:

    • Halbleiterherstellung: Für die Abscheidung von Dünnschichten in Halbleitergeräten.
    • Optische Beschichtungen: Bei der Herstellung von Linsen, Spiegeln und anderen optischen Komponenten.
    • Datenspeicherung: Für die Ablagerung von Magnet- und Schutzschichten in Festplattenlaufwerken.
    • Dekorative Beschichtungen: Für Anwendungen, die eine dauerhafte und ästhetisch ansprechende Oberflächenbeschichtung erfordern.

Prozess der Elastomerbindung von Sputtertargets

    • Vorbereitung: Sowohl die Oberfläche des Targets als auch die der Trägerplatte werden gründlich gereinigt und vorbereitet, um eine optimale Haftung zu gewährleisten.
    • Auftragen des Elastomers: Eine Elastomerschicht wird entweder auf die Zielscheibe oder auf die Trägerplatte aufgetragen.
    • Kleben: Die Zielscheibe wird auf die Trägerplatte gelegt, und es wird Druck ausgeübt, um eine gleichmäßige Verbindung zu gewährleisten.
    • Aushärten: Die geklebte Baugruppe wird einem kontrollierten Aushärtungsprozess unterzogen, um das Elastomer zu verfestigen und die Verklebung abzuschließen.
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