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MetalsTek Engineering ist ein zuverlässiger Hersteller und Lieferant von Ruthenium-Sputtering-Targets. Wir können kundenspezifische Targets nach Ihren Wünschen mit kurzen Vorlaufzeiten und wettbewerbsfähigen Preisen.
Material: Ruthenium
Reinheit: Ru 99,9%
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größenbereiche: Disc – Dia. ≤14″ * Thick≥1mm; Block – Thick≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤32″
Bindung: Indium-, Kupfer- oder Elastomerbindung empfohlen
Hauptanwendungen: Elektronik, Halbleiter, Flachbildschirme
Ruthenium-Sputter-Targets sind für fortschrittliche Technologien wie Optik, Halbleiter und magnetische Speichermedien unerlässlich. Diese Targets werden mit einem hohen Reinheitsgrad, in der Regel 99,9 %, hergestellt, um eine optimale Leistung bei Sputterprozessen zu gewährleisten. Ruthenium ist ein Material von großem Interesse für die nächste Generation von Halbleitern wie MRAM (Magnetoresistive Random Access Memory), was seine Bedeutung für Anwendungen der Spitzentechnologie unterstreicht. Ruthenium-Sputter-Targets spielen eine entscheidende Rolle bei Abscheidungsprozessen und gewährleisten die Herstellung präziser und hochwertiger dünner Schichten, die für verschiedene industrielle Anwendungen unerlässlich sind.
Verfeinerung: Dreischichtiger elektrolytischer Prozess
Schmelzen und Gießen: Elektrischer Widerstandsofen – Halbkontinuierliches Gießen
Verfeinerung des Korns: Thermomechanische Behandlung
Reinigung und Endverpackung: Gereinigt für die Verwendung im Vakuum; Schutz vor Umweltverschmutzungen; Schutz während des Transports
Unsere Ruthenium-Sputter-Targets sind vakuumversiegelt und von außen deutlich beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Um jegliche Beschädigung während der Lagerung oder des Transports zu vermeiden, gehen wir mit großer Sorgfalt vor.