MetalsTek Engineering ist ein weltweit führender Hersteller und Lieferant von hochreinen Kupferverdampfungsmaterialien. Unsere Produktpalette umfasst sowohl Kupfermetalle als auch deren Legierungen, Verbindungen und andere verwandte Produkte. Die gebräuchlichsten Formen von Verdampfungsmaterialien sind Pellets, Granulat, Stäbe, Drähte und Starterquellen. Wenn Sie jedoch eine ungewöhnliche Form oder Größe benötigen, wenden Sie sich an uns, um zu sehen, ob wir Ihre speziellen Anforderungen erfüllen können.
Material: Kupfer, 99,9%~99.999%
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Brauchtum: Formen, Reinheiten, Größen und Preise
Material: Kupfer, 99,9%~99.999%
Form: Planare Targets, Sonderanfertigung
Größen: T≤1/2″ * B≤70″ * L≤90″, G.W. ≤450lbs/204.5kg
Brauchtum: Formen, Reinheiten, Größen und Preise
Material: Kupferoxid, 99,9%~99.99%
Eigenschaften: Schwarz, 1.201°C M.P., 6,31 g/cc Dichte
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Kupfer, 99,9%~99.999%
Form: Planare Targets, Sonderanfertigung
Größen: T≤1/2″ * B≤70″ * L≤90″, G.W. ≤450lbs/204.5kg
Brauchtum: Formen, Reinheiten, Größen und Preise
Material: Kupferoxid, 99,9%~99.999%
Eigenschaften: 1.235°C M.P., 6,0g/cc Dichte
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Aluminium-Kupfer-Legierung, 99,9%~99.999%
Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Aluminium-Silizium-Kupfer-Legierung, 99,9%~99.99%
Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Chrom-Kupfer-Legierung, 99,9%~99.99%
Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Kupfer-Kobalt-Legierung, 99,9%~99.99%
Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Kupfer-Gallium-Legierung, 99,9%~99.999%
Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Kupfer-Germanium-Legierung, 99,9%~99.999%
Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Kupfer-Indium-Legierung, 99,9%~99.999%
Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Kupfer-Nickel-Legierung, 99,9%~99.999%
Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Kupfer-Zink-Legierung, 99,9%~99.999%
Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Mn/Cu, Zr/Cu, Cu/Sn, Be/Cu, Ag/Cu, Cu/Mn/Ni
Reinheit: 99,9%~99.999%Zusammensetzung kann individuell angepasst werden
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Kupfersulfid, 99,9%~99.95%
Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Werkstoffe: Kupferselenid
Reinheit: 99,9%~99.99%
Eigenschaften: Schwarzer Feststoff, 550°C M.P., 5,99g/cc Dichte
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Werkstoffe: Kupfer-Indium-Selenid
Reinheit: 99,9%~99.999%
Eigenschaften: Fest, 1.327°C M.P., 5,77g/cc Dichte
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Materialien: Kupfer-Indium-Gallium-Selenid
Symbol: CuIn1-xGaxSe2 (x = 0~1)
Reinheit: 99,9%~99.999%
Eigenschaften: Silbrig, 990~1.070°C M.P., ≈5,7g/cc Dichte
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Bindung: Indium Bonding empfohlen
Material: Cu/Ga/Se, La2CuMnO6, La2CuO4, Nd2CuO4, SmCuO4, YBCO, CZT, und mehr
Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen
Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″
Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″
Sonstiges: Unterschiedliche Formen, Größen, Reinheiten und Preise
Kupfer (Cu) und seine Legierungen sind Eckpfeiler im Bereich der Vakuumverdampfung. Sie bieten eine unübertroffene elektrische und thermische Leitfähigkeit, die für die Herstellung elektronischer, optischer und beschichteter Schichten entscheidend ist. Diese Werkstoffe, die wegen ihrer Wirksamkeit bei der Herstellung von Leiterbahnen besonders beliebt sind, spielen eine wichtige Rolle bei der Herstellung von elektronischen Schaltkreisen, Halbleitergeräten und Solarpanels. Die Anpassungsfähigkeit von Kupfer, das in Form von Pellets, Granulaten und Pulvern erhältlich ist, gewährleistet seine Kompatibilität mit verschiedenen Vakuumverdampfungsanlagen und deckt ein breites Spektrum industrieller Anwendungen ab. Kupfer hat einen Schmelzpunkt von 1.083°C, eine Dichte von 8,92 g/cc und ist ein hervorragender Wärme- und Stromleiter.
Über das elementare Kupfer hinaus bereichern kupferbasierte Verdampfungsmaterialien, einschließlich verschiedener Legierungen und Verbindungen wie Kupferoxide (CuO und Cu2O), die Anwendungslandschaft. Diese Derivate verfügen nicht nur über die hervorragende Leitfähigkeit von Kupfer, sondern auch über Eigenschaften wie verbesserte Korrosionsbeständigkeit, mechanische Festigkeit und spezifische optische Merkmale. Diese Vielseitigkeit macht kupferbasierte Materialien für eine breite Palette von Anwendungen unverzichtbar, von funktionalen Beschichtungen in der Elektronik bis hin zu dekorativen Oberflächen in architektonischen Elementen, was ihre entscheidende Rolle bei der Weiterentwicklung der Materialwissenschaft und der Dünnschichttechnologie unterstreicht.
Material Typ | Kupfer | Wärmeausdehnungskoeffizient | 16,5 x 10-6/K |
Symbol | Cu | Theoretische Dichte | 8,92 g/cc |
Atomares Gewicht | 63.546 | Z-Verhältnis | 0.437 |
Atomic # | 29 | Sputter | DC |
Erscheinungsbild | Kupfer, Metallisch | Maximale Leistungsdichte | 200 (Watt/Quadratzoll) |
Wärmeleitfähigkeit | 400 W/m.K | Art der Anleihe | Indium, Elastomer |
Schmelzpunkt | 1083°C | Kommentare | Schlechtes Haftvermögen. Zwischenschicht (Cr) verwenden. Verdampft mit jedem Ausgangsmaterial. |
Unsere Kupfersputter-Targets sind von außen deutlich gekennzeichnet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Wir achten sehr darauf, dass sie während der Lagerung oder des Transports nicht beschädigt werden.