Sputtertargets aus Kupfer

MetalsTek Engineering ist ein weltweit führender Hersteller und Lieferant von hochreinen Kupferverdampfungsmaterialien. Unsere Produktpalette umfasst sowohl Kupfermetalle als auch deren Legierungen, Verbindungen und andere verwandte Produkte. Die gebräuchlichsten Formen von Verdampfungsmaterialien sind Pellets, Granulat, Stäbe, Drähte und Starterquellen. Wenn Sie jedoch eine ungewöhnliche Form oder Größe benötigen, wenden Sie sich an uns, um zu sehen, ob wir Ihre speziellen Anforderungen erfüllen können.

Kupfer Sputtering Target, Cu

Material: Kupfer, 99,9%~99.999%

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Brauchtum: Formen, Reinheiten, Größen und Preise

Rotations-Kupfer-Sputter-Target, Cu

Material: Kupfer, 99,9%~99.999%

Form: Planare Targets, Sonderanfertigung

Größen: T≤1/2″ * B≤70″ * L≤90″, G.W. ≤450lbs/204.5kg

Brauchtum: Formen, Reinheiten, Größen und Preise

Kupferoxid-Sputtering-Target, CuO

Material: Kupferoxid, 99,9%~99.99%

Eigenschaften: Schwarz, 1.201°C M.P., 6,31 g/cc Dichte

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Planares Kupfer Sputtering Target, Cu

Material: Kupfer, 99,9%~99.999%

Form: Planare Targets, Sonderanfertigung

Größen: T≤1/2″ * B≤70″ * L≤90″, G.W. ≤450lbs/204.5kg

Brauchtum: Formen, Reinheiten, Größen und Preise

Kupfer(I)-Oxid-Sputter-Targets, Cu2O

Material: Kupferoxid, 99,9%~99.999%

Eigenschaften: 1.235°C M.P., 6,0g/cc Dichte

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Aluminium-Kupfer-Zerstäubungstarget, Al/Cu Cu/Al

Material: Aluminium-Kupfer-Legierung, 99,9%~99.999%

Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Aluminium-Silizium-Kupfer-Sputtering-Target, Al/Si/Cu

Material: Aluminium-Silizium-Kupfer-Legierung, 99,9%~99.99%

Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Chrom-Kupfer Sputtering Target, Cu/Cr Cr/Cu

Material: Chrom-Kupfer-Legierung, 99,9%~99.99%

Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Kupfer-Kobalt Sputtering Target, Cu/Co Co/Cu

Material: Kupfer-Kobalt-Legierung, 99,9%~99.99%

Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Kupfer-Gallium-Sputtering-Target, Cu/Ga

Material: Kupfer-Gallium-Legierung, 99,9%~99.999%

Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Kupfer-Germanium Sputtering Target, Cu/Ge

Material: Kupfer-Germanium-Legierung, 99,9%~99.999%

Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Kupfer-Indium-Sputtering-Target, Cu/In

Material: Kupfer-Indium-Legierung, 99,9%~99.999%

Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Kupfer-Nickel-Sputtertarget, Cu/Ni Ni/Cu

Material: Kupfer-Nickel-Legierung, 99,9%~99.999%

Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Kupfer-Zink-Sputtering-Target, Cu/Zn Zn/Cu

Material: Kupfer-Zink-Legierung, 99,9%~99.999%

Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Andere Kupferlegierung Sputtering Target

Material: Mn/Cu, Zr/Cu, Cu/Sn, Be/Cu, Ag/Cu, Cu/Mn/Ni

Reinheit: 99,9%~99.999%Zusammensetzung kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Kupfersulfid-Sputtering-Target, CuS (Cu2S)

Material: Kupfersulfid, 99,9%~99.95%

Zusammensetzung: Kann individuell angepasst werden

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Kupferselenid Sputtering Target, CuSe CuSe2

Werkstoffe: Kupferselenid

Reinheit: 99,9%~99.99%

Eigenschaften: Schwarzer Feststoff, 550°C M.P., 5,99g/cc Dichte

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Kupfer-Indium-Selenid-Sputtering-Target, CIS

Werkstoffe: Kupfer-Indium-Selenid

Reinheit: 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Fest, 1.327°C M.P., 5,77g/cc Dichte

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Kupfer-Indium-Gallium-Selenid Sputtering Target, CIGS

Materialien: Kupfer-Indium-Gallium-Selenid

Symbol: CuIn1-xGaxSe2 (x = 0~1)

Reinheit: 99,9%~99.999%

Eigenschaften: Silbrig, 990~1.070°C M.P., ≈5,7g/cc Dichte

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Bindung: Indium Bonding empfohlen

Andere Kupfer-Sputter-Targets

Material: Cu/Ga/Se, La2CuMnO6, La2CuO4, Nd2CuO4, SmCuO4, YBCO, CZT, und mehr

Form: Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigungen

Größen: Scheibe – Dia. 1″~14″ * Dicke 0,125″ / 0,25″

Block – Dicke≥1mm * Breite ≤12″ * Länge≤14″

Sonstiges: Unterschiedliche Formen, Größen, Reinheiten und Preise

Beschreibung

Kupfer (Cu) und seine Legierungen sind Eckpfeiler im Bereich der Vakuumverdampfung. Sie bieten eine unübertroffene elektrische und thermische Leitfähigkeit, die für die Herstellung elektronischer, optischer und beschichteter Schichten entscheidend ist. Diese Werkstoffe, die wegen ihrer Wirksamkeit bei der Herstellung von Leiterbahnen besonders beliebt sind, spielen eine wichtige Rolle bei der Herstellung von elektronischen Schaltkreisen, Halbleitergeräten und Solarpanels. Die Anpassungsfähigkeit von Kupfer, das in Form von Pellets, Granulaten und Pulvern erhältlich ist, gewährleistet seine Kompatibilität mit verschiedenen Vakuumverdampfungsanlagen und deckt ein breites Spektrum industrieller Anwendungen ab. Kupfer hat einen Schmelzpunkt von 1.083°C, eine Dichte von 8,92 g/cc und ist ein hervorragender Wärme- und Stromleiter.

Über das elementare Kupfer hinaus bereichern kupferbasierte Verdampfungsmaterialien, einschließlich verschiedener Legierungen und Verbindungen wie Kupferoxide (CuO und Cu2O), die Anwendungslandschaft. Diese Derivate verfügen nicht nur über die hervorragende Leitfähigkeit von Kupfer, sondern auch über Eigenschaften wie verbesserte Korrosionsbeständigkeit, mechanische Festigkeit und spezifische optische Merkmale. Diese Vielseitigkeit macht kupferbasierte Materialien für eine breite Palette von Anwendungen unverzichtbar, von funktionalen Beschichtungen in der Elektronik bis hin zu dekorativen Oberflächen in architektonischen Elementen, was ihre entscheidende Rolle bei der Weiterentwicklung der Materialwissenschaft und der Dünnschichttechnologie unterstreicht.

Kupfer (Cu) Spezifikationen

Material Typ

Kupfer

Wärmeausdehnungskoeffizient

16,5 x 10-6/K

Symbol

Cu

Theoretische Dichte

8,92 g/cc

Atomares Gewicht

63.546

Z-Verhältnis

0.437

Atomic #

29

Sputter

DC

Erscheinungsbild

Kupfer, Metallisch

Maximale Leistungsdichte

200 (Watt/Quadratzoll)

Wärmeleitfähigkeit

400 W/m.K

Art der Anleihe

Indium, Elastomer

Schmelzpunkt

1083°C

Kommentare

Schlechtes Haftvermögen. Zwischenschicht (Cr) verwenden. Verdampft mit jedem Ausgangsmaterial.

Anwendungen von Kupfersputter-Targets

  1. Halbleiterherstellung: Kupfer-Sputter-Targets werden bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, einschließlich integrierter Schaltungen und Speicherchips, verwendet, wo dünne Kupferschichten abgeschieden werden, um leitende Zwischenverbindungen und Verdrahtungsschichten zu schaffen.
  2. Herstellung von Solarzellen: Im Bereich der erneuerbaren Energien werden Kupfer-Sputter-Targets eingesetzt, um dünne Kupferschichten auf Photovoltaikzellen abzuscheiden, die eine effiziente Elektronenleitung ermöglichen und die Gesamtleistung von Solarzellen verbessern.
  3. Display-Technologie: Kupfersputter-Targets finden Anwendung bei der Herstellung von Flachbildschirmen wie LCDs und OLEDs, wo sie zur Abscheidung von transparenten leitfähigen Beschichtungen und Elektrodenschichten verwendet werden.
  4. Magnetische Speichermedien: In der Datenspeicherindustrie werden Kupfersputter-Targets zur Herstellung von Dünnschichten für magnetische Speichermedien, einschließlich Festplatten und Magnetbänder, verwendet, die eine Datenspeicherung mit hoher Dichte und verbesserter Zuverlässigkeit und Leistung ermöglichen.
  5. Dekorative Beschichtungen: Kupfersputter-Targets werden in dekorativen Anwendungen eingesetzt, wie z. B. bei Baubeschichtungen und Automobilverkleidungen, um metallische Oberflächen mit hervorragender Haftung, Korrosionsbeständigkeit und Ästhetik zu erzeugen.

Verpackung

Unsere Kupfersputter-Targets sind von außen deutlich gekennzeichnet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Wir achten sehr darauf, dass sie während der Lagerung oder des Transports nicht beschädigt werden.

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