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MetalsTek Engineering ist ein führender Anbieter von hochwertigen Zirkonium-Sputter-Targets. Unsere Produkte sind auf die anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiter-, Display- und Optikindustrie zugeschnitten. Als Partner von MetalsTek Engineering erhalten Sie hochmoderne Sputtering-Lösungen, die Innovation und Exzellenz in Ihren Anwendungen fördern.
Material: Zirkonium, Zr
Reinheit: 99%, 99,9%, 99,99%
Form: Scheibe, Platte, Säule, gestuft, planar, rotierend oder kundenspezifisch
Größenbereich: Durchmesser 20~205mm / Dia. 1″~8″, Dicke 3.175mm, 6.35mm / 0.125″ und 0.25″
Zirkonium, ein Übergangsmetall, hat eine Dichte von 6,49 g/cc, einen Schmelzpunkt von 1.852°C und einen Dampfdruck von 10-4 Torr bei 1.987°C. Aufgrund seines silbrig-weißen Aussehens und seiner außergewöhnlichen Korrosionsbeständigkeit ist es in der chemischen Industrie sehr gefragt. Zirkonium wird in großem Umfang für chirurgische Geräte, supraleitende Magnete und die Ummantelung von Kernreaktoren verwendet. Es dient auch als Legierungsmittel für Stahl, und seine Verbindung, Zirkoniumdioxid, ist ein beliebter Diamantersatz für Schmuck. Zirkonium und seine Verbindungen werden unter Vakuum für optische Beschichtungen, Halbleiter und Datenspeichergeräte verdampft.
Sowohl Zirkonium als auch Hafnium können in der Nuklearindustrie eingesetzt werden. Sie haben jedoch unterschiedliche Eigenschaften beim Neutroneneinfang. Obwohl sie viele ähnliche Eigenschaften haben, müssen sie mit Hilfe der Flüssigextraktionsmethode oder der Destillation von geschmolzenem Salz getrennt werden. Wir bieten hochreine Zirkoniumtargets in zwei Qualitäten an: mit niedrigem Hafniumgehalt (250ppm oder 0,025%) und mit hohem Hafniumgehalt.
| Al | 48 | In | <0.05 | Re | <0.05 |
|---|---|---|---|---|---|
| As | <0.05 | Ir | <0.05 | Rh | <0.5 |
| Au | <0.05 | K | 0.25 | S | 16 |
| B | 0.07 | La | <0.013 | Sb | <0.5 |
| Bi | 0.28 | Mg | 0.09 | Sc | 0.6 |
| Br | 0.039 | Mn | 0.2 | Se | <0.05 |
| Ca | 0.33 | Mo | 3.7 | Si | 35 |
| Ce | 0.021 | Na | 0.3 | Sm | <0.05 |
| Cl | 1.6 | Nb | 1.7 | Sn | 16 |
| Co | 0.032 | Nd | <0.05 | Sr | 0.009 |
| Cr | 3.4 | Ni | 3.3 | Ta | 0.66 |
| Cu | 0.16 | Os | <0.05 | Te | <0.5 |
| F | 1.7 | P | 0.35 | Ti | 36 |
| Fe | 51 | Pb | 0.96 | U | 1.1 |
| Ga | 0.1 | Pd | <5 | V | 0.13 |
| Ge | <0.05 | Pr | 0.036 | W | 1.3 |
| I | <0.5 | Pt | <0.05 | Zn | 0.28 |
Material: Zirkoniumdioxid, ZrO2
Reinheit: 99,9%, 99,95%, 99,99%
Form: Scheibe, Platte, Säule, gestuft, planar, rotierend oder kundenspezifisch
Größenbereich: Durchmesser 20~205mm / Dia. 1″~8″, Dicke 3.175mm, 6.35mm / 0.125″ und 0.25″
Zirkoniumdioxid, ein vielseitiges Material, wird in erster Linie für die Herstellung von Hartkeramik verwendet, insbesondere in der Zahnmedizin. Es wird auch als Schutzschicht auf Titandioxidpigmenten, als feuerfestes Material, als Material für Dünnfilmbeschichtungen, in der Isolierung, in Brennstoffzellen, in Schleifmitteln und Emaillen verwendet. Sputtertargets aus Zirkoniumdioxid werden für die Abscheidung von Dünnschichten verwendet, insbesondere für Brennstoffzellen, Dekoration, Halbleiter, Displays, LEDs und Photovoltaikgeräte sowie für die Glasbeschichtung.
Stabilisiertes Zirkoniumdioxid wird aufgrund seiner hohen Ionenleitfähigkeit und geringen elektronischen Leitfähigkeit in Sauerstoffsensoren und Brennstoffzellenmembranen verwendet, was es zu einer wertvollen Elektrokeramik macht. Zirkoniumdioxid wird auch als Festelektrolyt in elektrochromen Geräten verwendet. Darüber hinaus dient Zirkoniumdioxid als Vorläufer für die Elektrokeramik Blei-Zirkonat-Titanat (PZT), ein Hoch-K-Dielektrikum, das in verschiedenen Bauteilen verwendet wird.
Modell: Teilweise stabilisiert ~5% Y2O3, Vollständig stabilisiert 8%mol Y2O3
Reinheit: 99,9%
Form: Scheibe, Platte, Säule, gestuft, planar, rotierend oder kundenspezifisch
Größenbereich: Durchmesser 20~205mm / Dia. 1″~8″, Dicke 3.175mm, 6.35mm / 0.125″ und 0.25″
Werkstoff: Zirkoniumkarbid, ZrC
Reinheit: 99,5%
Form: Scheibe, Platte, Säule, gestuft, planar, rotierend oder kundenspezifisch
Größenbereich: Durchmesser 20~205mm / Dia. 1″~8″, Dicke 3.175mm, 6.35mm / 0.125″ und 0.25″
Sonstiges: Indium Bonding empfohlen
Werkstoff: Zirkoniumnitrid, ZrN
Eigenschaften: 99,5% Reinheit, 7,09g/cc Dichte, 2.980°C M.P.
Form: Scheibe, Platte, Säule, gestuft, planar, rotierend oder kundenspezifisch
Größenbereich: Durchmesser 20~205mm / Dia. 1″~8″, Dicke 3.175mm, 6.35mm / 0.125″ und 0.25″
Sonstiges: Indium Bonding empfohlen
Reinheit: Benutzerdefiniert
Form: Scheibe, Platte, Säule, gestuft, planar, rotierend oder kundenspezifisch
Größe: Maßgeschneiderte Größe
Werkstoffe: Ti/Zr, Zr/Y, Zr/W, Zr/Ti, Ni/Zr, Zr/Al, Zr/Cu, PST, Co/Nb/Zr, ZrB2, ZrSi2, ZrF4, LLZO, BZCY, ZrO2/CaO, LiZrOx, PbZrO3, CaZrO3, Gd2Zr2O7, ZrO2/Y2O3, SrZrO3, BaZrO3, HfO2/Y2O3, PbZrTiO3, und mehr
Sonstiges: Kontakt zum Anpassen Ihrer Sputtertargets
Zirkonium-Sputter-Targets sind für verschiedene hochmoderne Anwendungen unverzichtbar, darunter Halbleiter, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), Displays und optische Anwendungen. Diese Targets werden aus Zirkoniumschwamm und Kristallstäben hergestellt. Sie werden in der additiven Fertigung, beim thermischen Spritzen von Beschichtungen, beim heißisostatischen Pressen, bei Anwendungen mit Seltenen Erden, bei Umweltkatalysatoren und bei OLED-Materialien eingesetzt. Zirkoniumsputtertargets haben einen hohen Schmelzpunkt von 1852,0 °C und eine Dichte von 6506 kg/m³, was sie in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Elektronik, der Energiespeicherung und der Pharmazie unverzichtbar macht.
Backbonding-Service für Sputtertargets ist verfügbar.
Vergleicht man Rotations-Targets mit planaren Targets, so wird deutlich, dass Rotations-Targets mehrere Vorteile bieten. Sie enthalten mehr Material, was zu einer höheren Auslastung, längeren Produktionsläufen und geringeren Ausfallzeiten der Anlage führt und damit den Durchsatz der Beschichtungsanlage erhöht. Darüber hinaus ist der Einsatz höherer Leistungsdichten möglich, da sich die Wärme gleichmäßig über die Oberfläche des Targets verteilt. Dies führt zu einer höheren Abscheidegeschwindigkeit und einer verbesserten Leistung beim reaktiven Sputtern.
Zirkonium-Sputter-Targets spielen in verschiedenen Anwendungen eine entscheidende Rolle, vor allem bei der Dünnschichtabscheidung mittels physikalischer Gasphasenabscheidung (PVD). Hier sind einige wichtige Anwendungen und Merkmale von Zirkonium-Sputter-Targets aufgeführt:
Die Verwendung von Zirkonium-Sputter-Targets ist vielseitig, und ihre Einsatzmöglichkeiten werden mit den ständigen Fortschritten in der Materialwissenschaft und -technologie ständig erweitert.
Unsere Zirkonium-Sputtering-Targets sind zur Gewährleistung einer effizienten Identifizierung und Qualitätskontrolle deutlich gekennzeichnet und beschriftet. Es wird sehr darauf geachtet, dass während der Lagerung oder des Transports keine Schäden entstehen.