Cible de pulvérisation de bismuth

MetalsTek Engineering est une entreprise professionnelle cibles de pulvérisation fournisseur. Les cibles de pulvérisation de bismuth sont disponibles en différentes formes, puretés et dimensions. Nous sommes votre source unique pour trouver des cibles de pulvérisation à vendre.

Cible de pulvérisation de bismuth, Bi

Matériau : Bismuth, 99,9%~99.999%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Cible de pulvérisation d'oxyde de bismuth, Bi2O3

Matériau : Oxyde de bismuth, 99,9%~99.99%

Propriétés : 8,9g/cc Densité, 817 °C P.M.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Cible de pulvérisation en ferrite de bismuth, BiFeO3

Matériau : Ferrite de bismuth, 99,9%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Cible de pulvérisation de ferrite de bismuth (grenat), Bi3Fe5O12

Matériau : Oxyde de fer et de bismuth, 99,9 %, 99,99 %.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Cible de pulvérisation en titanate de bismuth, Bi4Ti3O12

Matériau : Titanate de bismuth, 99,9%.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Cible de pulvérisation cathodique en bismuth calcium ferrite, Bi0.9Ca0.1FeO3

Matériau : Ferrite bismutho-calcique, 99,9%.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Cible de pulvérisation de sulfure de bismuth, Bi2S3

Matériau : Sulfure de bismuth, 99,9%~99.99%7,7g/cc

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Cible de pulvérisation de séléniure de bismuth, Bi2Se3

Matériau : Séléniure de bismuth, 99,9%~99.999%

Propriétés : 9,2g/cc Densité, 2 000°C M.P.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Cible de pulvérisation en tellurure de bismuth, Bi2Te3

Matériau : Tellurure de bismuth, 99,9%~99.999%

Propriétés : 800.76 M.W. 585°C M.P. 7.64g/cc Densité

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Cible de pulvérisation du manganate de bismuth, Bi2.4MnO3

Matériau : Manganate de bismuth, 99,9%~99.999%

Propriétés : Noir, 7,0 g/cc Densité, 6,5 pH

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Cible de pulvérisation du bismuth et de l'antimoine, Bi/Sb

Matériau : Bismuth Antimoine, 99.99%.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Cible de pulvérisation de séléniure de bismuth et d'antimoine, Bi/Sb/Se

Matériau : Séléniure de bismuth et d’antimoine, 99,99%.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Cible de pulvérisation en tellurure de bismuth et d'antimoine, Bi/Sb/Te

Matériau : Tellurure de bismuth et d’antimoine, 99,99%.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Cibles de pulvérisation du vanadate de bismuth, BiVO4

Matériau : Vanadate de bismuth, 99,99%.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Taille standard : Dia.1″, 2″, 3″, 4″, 5″, 6″ ; Epaisseur. 0.125″, 0.25″

Liaison : Indium, élastomère

Autres cibles de pulvérisation de bismuth

Matériau : BaBiO3, Bi2DyFe4GaO12, Bi(1-x)LaxFeO3, Bi1.5Lu1.5Fe4GaO12, Ce2.2Bi0.8Fe5O12

Pureté : Manganate, 99,9%~99.999%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Liaison : Indium, élastomère

Description

Les cibles de pulvérisation de bismuth sont des composants essentiels utilisés dans les processus de dépôt physique en phase vapeur (PVD), en particulier dans les techniques de pulvérisation qui déposent des couches minces de bismuth sur les surfaces des substrats. Le bismuth, un métal post-transition dont le numéro atomique est 83, possède des propriétés uniques qui le rendent précieux dans diverses industries. Les cibles sont généralement fabriquées avec des niveaux de pureté élevés afin de garantir la qualité et l’intégrité des couches minces déposées. Elles sont utilisées dans la fabrication de semi-conducteurs, l’optoélectronique et les applications de recherche, où les couches minces de bismuth offrent des propriétés souhaitables telles qu’une résistance électrique élevée, une faible conductivité thermique et d’excellentes propriétés diamagnétiques et supraconductrices à basse température. Les cibles de pulvérisation du bismuth permettent de déposer des couches minces d’une épaisseur, d’une uniformité et d’une composition précises, contribuant ainsi au développement de la science et de la technologie des matériaux.

Spécifications du bismuth (Bi)

Type de matériau

Bismuth

Densité théorique

9,75 g/cc

Symbole

Bi

Rapport Z

0.79

Poids atomique

208.9804

Pulvérisation

DC

Numéro atomique

83

Densité de puissance maximale

10* (Watts/Pouce Carré) basé sur l’utilisation d’une orientation de pulvérisation vers le haut avec un transfert thermique optimal.

Apparence

Blanc lustré rougeâtre, métallisé

Conductivité thermique

8 W/m.K

Type d’obligation

Indium, Elastomère

Point de fusion

271.5°C

Contrôle des exportations

1C229 (ECCN)

Coefficient de dilatation thermique

13,4 x 10-6/K

Commentaires

Résistivité élevée. Les matériaux à faible point de fusion ne sont pas idéaux pour la pulvérisation.

Applications

L’utilisation polyvalente du bismuth et de ses cibles de pulvérisation dans plusieurs industries telles que les semi-conducteurs, l’optoélectronique, l’électronique, les revêtements de verre, les matériaux résistants à l’usure et les applications décoratives :

  1. Dispositifs à semi-conducteurs :Les films minces à base de bismuth sont utilisés dans les dispositifs semi-conducteurs pour leur résistance électrique élevée et leurs propriétés thermoélectriques, ce qui permet la fabrication de diodes, de transistors et de générateurs thermoélectriques.
  2. Dispositifs thermoélectriques :Le bismuth et les alliages à base de bismuth sont couramment utilisés dans les dispositifs thermoélectriques pour la production d’énergie et les applications de refroidissement, la conversion de l’énergie thermique en électricité ou le refroidissement efficace des appareils électroniques.
  3. Matériaux magnétiques :Les composés contenant du bismuth sont utilisés dans la production de matériaux magnétiques, tels que les films minces et les nanoparticules, pour des applications dans le stockage de données, les capteurs magnétiques et les systèmes d’imagerie par résonance magnétique (IRM).
  4. Dispositifs optoélectroniques :Les couches minces à base de bismuth sont utilisées dans les dispositifs optoélectroniques, notamment les photodétecteurs, les diodes électroluminescentes (DEL) et les cellules solaires, en raison de leurs propriétés optiques uniques adaptées à l’absorption, à l’émission et à la détection de la lumière.
  5. Applications environnementales et énergétiques :Les composés de bismuth jouent un rôle crucial dans les applications environnementales et énergétiques, telles que la catalyse, la photocatalyse et l’électrochimie, contribuant à la dégradation des polluants, à la production d’hydrogène et aux technologies de stockage de l’énergie.
  6. Imagerie médicale :Les matériaux à base de bismuth servent d’agents de contraste dans les techniques d’imagerie médicale telles que la tomodensitométrie (CT) et l’imagerie par résonance magnétique (IRM), améliorant la visibilité des tissus et des organes lors des procédures de diagnostic.
  7. Optoélectronique :Les cibles de pulvérisation de bismuth sont utilisées dans la production de cellules solaires, améliorant leur efficacité et leur fonctionnalité, tandis que les cibles de pulvérisation d’oxyde de bismuth sont utilisées pour les revêtements optiques, améliorant la transmission et la réflexion de la lumière. En outre, les matériaux à base de sulfure de bismuth (Bi2S3) sont utilisés dans le dépôt de couches minces pour l’électronique et les dispositifs piézoélectriques.
  8. Revêtements du verre :Les cibles de pulvérisation du bismuth contribuent à l’industrie du revêtement du verre en améliorant la durabilité, la transmission optique et les propriétés d’isolation électrique.
  9. Matériaux résistants à l’usure :Les cibles de pulvérisation de bismuth contribuent au développement de revêtements et de matériaux résistants à l’usure.
  10. Applications décoratives :Les cibles de pulvérisation du bismuth sont utilisées dans la production de produits décoratifs de haute qualité.

Emballage

Nos cibles de pulvérisation au bismuth sont scellées sous vide et clairement étiquetées à l’extérieur pour garantir une identification efficace et un contrôle de la qualité. Nous prenons grand soin d’éviter tout dommage pendant le stockage ou le transport.

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