MetalsTek Engineering est l’un des principaux fabricants et fournisseurs de cibles de pulvérisation d’indium dans le monde entier. Nous pouvons adapter nos cibles aux besoins de nos clients. Notre liste de produits comprend des cibles en indium pur, des cibles en alliage d’indium et des cibles composées d’indium.
Matériau : Indium 99.99%~99.999%
Propriétés : Gris argenté métallisé, 157°C M.P., 7,3g/cc Densité, 82 W/m.K Conductivité thermique
Coefficient de dilatation thermique : 32,1 x 10-6/K
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Matériau : Cuivre Indium 99.9%~99.999%
Propriétés : Gris métallique, 540°C~640°C M.P., 178.364 M.W.
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Matériau : 99.99%, poudre, feuille, plaque disponibles
Propriétés : 117°C M.P.
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤14″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Matériau : 99%~99.999%
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Matériau : 99%~99.999%
Propriétés : 117°C M.P.
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Matériau : 99.9%~99.999%
Propriétés : Métallique, 248,087 M.W.
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Matériau : 99.9%~99.999%
Propriétés : Métallique, 612.44 M.W., 5.8g/cc Densité, 667°C M.P.
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Matériau : 99.9%~99.999%
Propriétés : 189,74 M.W., 5,67g/cc Densité, 942°C M.P.
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Pureté : 99,99
Propriétés : Jaune, 850°C M.P., 7.18g/cc Densité
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Liaison indium ou élastomère recommandée
Matériau : 99.9%~99.999%
Propriétés : Gris, semi-métallique, 1 980°C M.P.
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Matériau : 99.99%
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Compositions : In2O3/SnO2 90/10 % en poids
Pureté : 99,99
Propriétés : 1 800°C M.P., 7.14g/cc Densité
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Liaison indium ou élastomère recommandée
Compositions : In2O3/ ZnO, 90/10 % en poids
Pureté : 99,99
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Liaison indium ou élastomère recommandée
Compositions : InGaZnO4
Pureté : 99,99
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Liaison : Indium Recommandé
Compositions : In2O3/Al2O3/ZnO, 65/16/19 % en poids
Pureté : 99,99
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Liaison indium ou élastomère recommandée
Compositions : InFe2O4
Pureté : 99,99
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Pureté : In2S3 99,9%~99.999%
Propriétés : Argenté, M.P. 990°C~1,070°C, Densité 5.7g/cc
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Pureté : CuInxGa(1-x)Se2, 99.9%~99.999%
Propriétés : Argenté, M.P. 990°C~1,070°C, Densité 5.7g/cc
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Pureté : 99,9%~99.999%
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Pureté : 99,9%~99.999%
Propriétés : Noir, M.P. 890°C, Densité 5.8g/cc
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Matière : 99.9%, 99.99%
Propriétés : Vert sauge, M.P. >1630°C
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Collage : Collage de l’élastomère recommandé
Compositions : In2O3/Mo, 98/2 % en poids
Pureté : 99,9
Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure
Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″
Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″
Les cibles de pulvérisation d’indium sont essentielles pour diverses applications telles que le dépôt de couches minces, la décoration, la fabrication de semi-conducteurs, la production d’écrans, la fabrication de diodes électroluminescentes et de dispositifs photovoltaïques, et le développement de revêtements fonctionnels. L’indium, un métal post-transition aux propriétés proches de celles du gallium, est doux, gris métallique et présente une densité de 7,3 g/cc, un point de fusion de 157°C et une pression de vapeur de 10-4 Torr à 742°C. L’indium a notamment la capacité unique d’adhérer au verre et aux surfaces similaires. Ces cibles sont essentielles pour déposer des films d’oxyde d’indium et d’étain (ITO) dans les cellules solaires afin d’améliorer la conductivité électrique et la transmission de la lumière, améliorant ainsi l’efficacité de la conversion de l’énergie solaire.
En outre, les cibles de pulvérisation d’indium permettent de déposer des revêtements antireflets et des couches de contact arrière dans les dispositifs photovoltaïques, améliorant ainsi la collecte et l’extraction des charges pour une meilleure performance des dispositifs. Les cibles de pulvérisation cathodique d’indium optimisent divers aspects de la fabrication des dispositifs photovoltaïques et contribuent aux progrès de la technologie de conversion de l’énergie solaire.
Les cibles de pulvérisation de l’indium et des substances apparentées trouvent de nombreuses applications dans divers secteurs, en raison des propriétés uniques et de la polyvalence des couches minces d’indium. Voici quelques applications essentielles :
1. Revêtements conducteurs transparents: Les cibles de pulvérisation d’oxyde d’indium et d’étain (ITO) déposent des revêtements conducteurs transparents sur des substrats en verre et en plastique. Ces revêtements sont des composants essentiels des écrans tactiles, des écrans (LCD, OLED), des cellules solaires et des fenêtres architecturales, où ils assurent à la fois la conductivité et la transparence.
2. Fabrication de semi-conducteurs: Les films minces à base d’indium servent à de multiples fins dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Ce sont des matériaux de soudure pour coller les composants électroniques, des interconnexions en microélectronique et des barrières de diffusion pour empêcher la diffusion de métaux dans les couches de semi-conducteurs.
3. photovoltaïque: Les cibles de pulvérisation du séléniure d’indium (InSe) et du sulfure d’indium (InS) sont utilisées pour le dépôt de couches absorbantes de cellules solaires en couches minces. Ces matériaux ont d’excellentes propriétés d’absorption de la lumière et sont utilisés dans les technologies photovoltaïques émergentes à couche mince.
4. Recherche sur le dépôt de couches minces: Les cibles de pulvérisation d’indium sont des outils précieux pour la recherche et le développement en matière de dépôt de couches minces. Elles permettent d’explorer de nouveaux matériaux, des techniques de dépôt et des propriétés de couches minces pour des applications dans des technologies émergentes telles que l’électronique flexible, les capteurs et les dispositifs optoélectroniques.
5. Revêtements optiques: Les couches minces à base d’indium sont utilisées dans les revêtements optiques pour modifier les propriétés de réflexion, de transmission et d’absorption des composants optiques. Elles trouvent des applications dans les lentilles, les miroirs, les filtres et les revêtements antireflets pour les instruments optiques, les objectifs d’appareils photo et les systèmes laser.
6. Ingénierie des surfaces: Les couches minces d’indium sont utilisées dans les applications d’ingénierie de surface pour améliorer les propriétés des substrats, telles que la résistance à la corrosion, la résistance à l’usure et la biocompatibilité. Elles sont déposées sur des surfaces par pulvérisation cathodique pour créer des revêtements protecteurs ou fonctionnels dans les industries aérospatiale, automobile et biomédicale.
7. Recherche et développement: Les cibles de pulvérisation d’indium sont également utilisées dans les laboratoires de recherche universitaires et industriels pour des études fondamentales sur les mécanismes de croissance des couches minces, les interactions de surface et les propriétés des matériaux. Elles contribuent aux progrès de la science des matériaux, de la nanotechnologie et de l’ingénierie des surfaces.
Nos cibles de pulvérisation d’indium sont scellées sous vide et clairement étiquetées à l’extérieur pour garantir une identification efficace et un contrôle de qualité. Nous prenons grand soin d’éviter tout dommage pendant le stockage ou le transport.