Cibles de pulvérisation d’indium

MetalsTek Engineering est l’un des principaux fabricants et fournisseurs de cibles de pulvérisation d’indium dans le monde entier. Nous pouvons adapter nos cibles aux besoins de nos clients. Notre liste de produits comprend des cibles en indium pur, des cibles en alliage d’indium et des cibles composées d’indium.

Cible de pulvérisation d'indium, In

Matériau : Indium 99.99%~99.999%

Propriétés : Gris argenté métallisé, 157°C M.P., 7,3g/cc Densité, 82 W/m.K Conductivité thermique

Coefficient de dilatation thermique : 32,1 x 10-6/K

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation cathodique cuivre-indium, Cu/In

Matériau : Cuivre Indium 99.9%~99.999%

Propriétés : Gris métallique, 540°C~640°C M.P., 178.364 M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation cathodique indium-étain, In/Sn

Matériau : 99.99%, poudre, feuille, plaque disponibles

Propriétés : 117°C M.P.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤14″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation d'antimoine et d'indium, Sb/In

Matériau : 99%~99.999%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation d'antimoine, d'indium et d'étain, Sb/In/Sn

Matériau : 99%~99.999%

Propriétés : 117°C M.P.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation cathodique cuivre indium gallium, Cu/In/Ga

Matériau : 99.9%~99.999%

Propriétés : Métallique, 248,087 M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation du tellurure d'indium, In2Te3

Matériau : 99.9%~99.999%

Propriétés : Métallique, 612.44 M.W., 5.8g/cc Densité, 667°C M.P.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation d'arséniure d'indium, In/As

Matériau : 99.9%~99.999%

Propriétés : 189,74 M.W., 5,67g/cc Densité, 942°C M.P.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation d'oxyde d'indium, In2O3

Pureté : 99,99

Propriétés : Jaune, 850°C M.P., 7.18g/cc Densité

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Liaison indium ou élastomère recommandée

Cible de pulvérisation d'oxyde d'indium dopé au tungstène, IWO

Matériau : 99.9%~99.999%

Propriétés : Gris, semi-métallique, 1 980°C M.P.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Matériau : 99.99%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation d'oxyde d'indium et de tin, ITO

Compositions : In2O3/SnO2 90/10 % en poids

Pureté : 99,99

Propriétés : 1 800°C M.P., 7.14g/cc Densité

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Liaison indium ou élastomère recommandée

Cible de pulvérisation d'oxyde d'indium et de zinc, IZO

Compositions : In2O3/ ZnO, 90/10 % en poids

Pureté : 99,99

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Liaison indium ou élastomère recommandée

Cible de pulvérisation d'oxyde d'indium-gallium-zinc, IGZO

Compositions : InGaZnO4

Pureté : 99,99

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Indium Recommandé

Cible de pulvérisation d'oxyde d'indium, d'aluminium et de zinc, In2O3/Al2O3/ZnO

Compositions : In2O3/Al2O3/ZnO, 65/16/19 % en poids

Pureté : 99,99

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Liaison indium ou élastomère recommandée

Cible de pulvérisation d'oxyde de fer indien, InFe2O4

Compositions : InFe2O4

Pureté : 99,99

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Cible de pulvérisation du sulfure d'indium, In2S3

Pureté : In2S3 99,9%~99.999%

Propriétés : Argenté, M.P. 990°C~1,070°C, Densité 5.7g/cc

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation de séléniure de cuivre, d'indium et de gallium, CIGS

Pureté : CuInxGa(1-x)Se2, 99.9%~99.999%

Propriétés : Argenté, M.P. 990°C~1,070°C, Densité 5.7g/cc

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation de séléniure de cuivre et d'indium, CuInSe2

Pureté : 99,9%~99.999%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation de séléniure d'indium, In2Se3

Pureté : 99,9%~99.999%

Propriétés : Noir, M.P. 890°C, Densité 5.8g/cc

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation d'oxyde d'étain dopé au fluor, FTO

Matière : 99.9%, 99.99%

Propriétés : Vert sauge, M.P. >1630°C

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Collage : Collage de l’élastomère recommandé

Cible de pulvérisation d'oxyde d'indium et de molybdène, In2O3/Mo

Compositions : In2O3/Mo, 98/2 % en poids

Pureté : 99,9

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Description

Les cibles de pulvérisation d’indium sont essentielles pour diverses applications telles que le dépôt de couches minces, la décoration, la fabrication de semi-conducteurs, la production d’écrans, la fabrication de diodes électroluminescentes et de dispositifs photovoltaïques, et le développement de revêtements fonctionnels. L’indium, un métal post-transition aux propriétés proches de celles du gallium, est doux, gris métallique et présente une densité de 7,3 g/cc, un point de fusion de 157°C et une pression de vapeur de 10-4 Torr à 742°C. L’indium a notamment la capacité unique d’adhérer au verre et aux surfaces similaires. Ces cibles sont essentielles pour déposer des films d’oxyde d’indium et d’étain (ITO) dans les cellules solaires afin d’améliorer la conductivité électrique et la transmission de la lumière, améliorant ainsi l’efficacité de la conversion de l’énergie solaire.

En outre, les cibles de pulvérisation d’indium permettent de déposer des revêtements antireflets et des couches de contact arrière dans les dispositifs photovoltaïques, améliorant ainsi la collecte et l’extraction des charges pour une meilleure performance des dispositifs. Les cibles de pulvérisation cathodique d’indium optimisent divers aspects de la fabrication des dispositifs photovoltaïques et contribuent aux progrès de la technologie de conversion de l’énergie solaire.

Applications des cibles de pulvérisation d'indium

Les cibles de pulvérisation de l’indium et des substances apparentées trouvent de nombreuses applications dans divers secteurs, en raison des propriétés uniques et de la polyvalence des couches minces d’indium. Voici quelques applications essentielles :

1. Revêtements conducteurs transparents: Les cibles de pulvérisation d’oxyde d’indium et d’étain (ITO) déposent des revêtements conducteurs transparents sur des substrats en verre et en plastique. Ces revêtements sont des composants essentiels des écrans tactiles, des écrans (LCD, OLED), des cellules solaires et des fenêtres architecturales, où ils assurent à la fois la conductivité et la transparence.

2. Fabrication de semi-conducteurs: Les films minces à base d’indium servent à de multiples fins dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Ce sont des matériaux de soudure pour coller les composants électroniques, des interconnexions en microélectronique et des barrières de diffusion pour empêcher la diffusion de métaux dans les couches de semi-conducteurs.

3. photovoltaïque: Les cibles de pulvérisation du séléniure d’indium (InSe) et du sulfure d’indium (InS) sont utilisées pour le dépôt de couches absorbantes de cellules solaires en couches minces. Ces matériaux ont d’excellentes propriétés d’absorption de la lumière et sont utilisés dans les technologies photovoltaïques émergentes à couche mince.

4. Recherche sur le dépôt de couches minces: Les cibles de pulvérisation d’indium sont des outils précieux pour la recherche et le développement en matière de dépôt de couches minces. Elles permettent d’explorer de nouveaux matériaux, des techniques de dépôt et des propriétés de couches minces pour des applications dans des technologies émergentes telles que l’électronique flexible, les capteurs et les dispositifs optoélectroniques.

5. Revêtements optiques: Les couches minces à base d’indium sont utilisées dans les revêtements optiques pour modifier les propriétés de réflexion, de transmission et d’absorption des composants optiques. Elles trouvent des applications dans les lentilles, les miroirs, les filtres et les revêtements antireflets pour les instruments optiques, les objectifs d’appareils photo et les systèmes laser.

6. Ingénierie des surfaces: Les couches minces d’indium sont utilisées dans les applications d’ingénierie de surface pour améliorer les propriétés des substrats, telles que la résistance à la corrosion, la résistance à l’usure et la biocompatibilité. Elles sont déposées sur des surfaces par pulvérisation cathodique pour créer des revêtements protecteurs ou fonctionnels dans les industries aérospatiale, automobile et biomédicale.

7. Recherche et développement: Les cibles de pulvérisation d’indium sont également utilisées dans les laboratoires de recherche universitaires et industriels pour des études fondamentales sur les mécanismes de croissance des couches minces, les interactions de surface et les propriétés des matériaux. Elles contribuent aux progrès de la science des matériaux, de la nanotechnologie et de l’ingénierie des surfaces.

Emballage

Nos cibles de pulvérisation d’indium sont scellées sous vide et clairement étiquetées à l’extérieur pour garantir une identification efficace et un contrôle de qualité. Nous prenons grand soin d’éviter tout dommage pendant le stockage ou le transport.

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