Cible de pulvérisation de tellurium

MetalsTek Engineering est un fabricant et fournisseur de confiance de cibles de pulvérisation de tellurium et de produits à base de tellurium.

Cible de pulvérisation de tellurium, Te

Matériau : Aluminium, 99,9%~99.9995%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤12″ * Longueur≤14″

Liaison : Indium, élastomère

Cible de pulvérisation de dioxyde de tellurium, TeO2

Matériau : Dioxyde de tellurium, 99,9%~99.999%

Propriétés : Cible blanche, 950~1,012°C P.M., 5.9g/cc Densité, 209.94 M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation du tellurure d'aluminium, Al2Te3

Matériau : Tellurure d’aluminium, 99,9%~99.999%

Propriétés : Gris foncé, 4,5g/cc Densité, 900°C M.P., 436,76 M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation en tellurure d'antimoine, Sb2Te3

Matériau : Tellurure d’antimoine, 99,9%~99.999%

Propriétés : Gris foncé, 6,5g/cc Densité, 580°C M.P., 626.32M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation du tellurure d'arsenic, As2Te3

Matériau : Tellurure d’arsenic, 99,9%~99.999%

Propriétés : Noir, 6,5g/cc Densité, 621°C M.P., 532.64M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation de tellurure de bismuth, Bi2Te3

Matériau : Tellurure de bismuth, 99,9%~99.999%

Propriétés : Gris, 7,64g/cc Densité, 585°C M.P., 800.76M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation en tellurure de bismuth et d'antimoine, Bi/Sb/Te

Matériau : Tellurure de bismuth et d’antimoine, 99,99%.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation du tellurure de cadmium, CdTe

Matériau : Tellurure de cadmium, 99,9%~99.999%

Propriétés : Noir, 5,9g/cc Densité, 1 090°C P.M., 240,01M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Matériau : Tellurure de cuivre (II), 99,9%~99.999%

Propriétés : Noir, 7,1g/cc Densité, 1 125°C P.M., 191,15 M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation de tellurure de cuivre et de zinc, CuZnTe, CZT

Matériau : Tellurure de cuivre et de zinc, 99,9%~99.999%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation de gallium tellurium, GaTe

Matériau : Gallium Tellurium, 99,9%~99.999%

Propriétés : Gris, 5,44g/cc Densité, 824°C P.M., 197,32M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation pour le tellurure de gallium (III), Ga2Te3

Matériau : Tellurure de gallium (III), 99,9%~99.999%

Propriétés : Noir, 5,57g/cc Densité, 790°C M.P., 522.3M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation de germanium, d'antimoine, de sélénium et de tellure, GeSbSeTe

Matériau : Germanium Antimoine Sélénium Tellure

Pureté : 99,9%~99.999%

Aspect : Cible gris argenté métallisé

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation en tellurure de germanium, GeTe

Matériau : Tellurure de germanium, 99,9%~99.999%

Propriétés : 6.14g/cc Densité, 725°C M.P., 327.84M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation cathodique en tellurure d'antimoine et de germanium, GST

Matériau : Tellurure de germanium et d’antimoine, 99,9%~99.999%

Propriétés : Gris argenté, densité de 6,35g/cc, >600°C M.P., 322M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible C-GST en carbone dopé au germanium, à l'antimoine et au tellure

Matériau : C-GST, 99.99% Min.

Propriétés : Couleur grise, densité de 5,7 g/cc

Forme : Planaire, sur mesure

Dimensions : Diamètre 440 mm ou sur mesure

Applications : Matériau de mémoire à changement de phase

Cible de pulvérisation du tellurure d'indium, In2Te3

Matériau : Tellurure d’indium, 99,9%~99.999%

Propriétés : 5.8g/cc Densité, 667°C M.P., 612.44M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation en tellurure de plomb, PbTe

Matériau : Tellurure de plomb, 99,9%~99.999%

Propriétés : Gris, 8,16g/cc Densité, 924°C P.M., 334,8 M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation de tellurure de séléniure de plomb, Pb/Se/Te

Matériau : Tellurure de séléniure de plomb, 99%~99.999%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation du tellurure de lithium, Li2Te

Matériau : Tellurure de lithium, 99,9%~99.999%

Propriétés : Argenté, 1.204°C M.P., 141.482M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation de tellurure de manganèse (II), MnTe

Matériau : Tellurure de manganèse (II), 99,9%~99.999%

Propriétés : 6g/cc Densité, 1,170°C M.P., 182.538M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation de tellurure de molybdène, MoTe2

Matériau : Tellurure de molybdène, 99,9%~99.999%

Propriétés : 7,7g/cc Densité, 351,14M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation en tellurure de niobium, NbTe2

Matériau : Tellurure de Niobium, 99,9%~99.999%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Principales applications : Dépôt de couches minces, revêtements de décoration, DEL, semi-conducteurs

Cible de pulvérisation en tellurure de nickel, NiTe

Matériau : Tellurure de nickel, 99,9%~99.999%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation de tellurure de tantale, TaTe2

Matériau : Tellurure de tantale, 99,9%~99.999%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation en tellurure de thulium, TmTe

Matériau : Tellurure de thulium, 99,9%~99.99%

Propriétés : Noir, 9,36g/cc Densité, 296,53M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation de tellurure d'étain, SnTe

Matériau : Tellurure d’étain, 99,9%~99.99%

Propriétés : 6.5g/cc Densité, 790°C M.P., 246.31M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation de tellurure de tungstène, WTe2

Matériau : Tellurure de tungstène, 99,9%~99.999%

Propriétés : 9,43g/cc Densité, 1 020°C P.M., 439,04 M.W.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Cible de pulvérisation en tellurure de zinc, ZnTe

Matériau : Tellurure de zinc, 99,9%~99.999%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~8″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤8″ * Longueur≤8″

Liaison : Liaison à l’indium recommandée

Description

Les cibles de pulvérisation du tellure sont utilisées dans diverses industries pour créer des couches minces, en particulier dans le processus de dépôt physique en phase vapeur (PVD), avec des propriétés spécifiques, comme dans la fabrication de semi-conducteurs, l’optique, la protection contre l’usure, les revêtements décoratifs et les écrans. Les spécifications des cibles de pulvérisation de tellure comprennent un numéro atomique de 52, une masse atomique de 127,6 amu et un point de fusion de 449,5°C. Ces cibles jouent un rôle crucial dans les processus de dépôt contrôlé de couches minces pour une large gamme d’applications industrielles.

Applications des films minces de tellure

Les cibles de pulvérisation du tellure jouent un rôle crucial dans le dépôt de couches minces de tellure, qui sont utilisées dans diverses applications technologiques et industrielles. Ces applications utilisent les caractéristiques distinctives du tellure et de ses composés, telles que leurs propriétés semi-conductrices, thermoélectriques et optiques. Voici quelques-unes des principales applications des cibles de pulvérisation de tellure :

  1. Dispositifs thermoélectriques :Le tellure est un composant essentiel des matériaux thermoélectriques, tels que le tellurure de bismuth (Bi2Te3) et le tellurure d’antimoine (Sb2Te3), qui convertissent directement les différences de température en tension électrique et vice versa. Cette propriété est utilisée dans la production d’énergie à partir de la chaleur perdue, dans les systèmes de refroidissement et dans les dispositifs de contrôle de la température.
  2. Mémoire à changement de phase (PCM) :Les alliages de tellurium, en particulier ceux impliquant le germanium, l’antimoine et le tellurium (GST), sont utilisés dans les dispositifs PCM. Ces dispositifs exploitent le changement de phase rapide et réversible entre l’état amorphe et l’état cristallin du matériau, offrant une technologie de mémoire non volatile prometteuse qui combine la vitesse de la mémoire vive avec la permanence du stockage flash.
  3. Énergie solaire :Les cellules photovoltaïques au tellurure de cadmium (CdTe) comptent parmi les applications les plus importantes du tellure sur le plan commercial. Les films minces de CdTe, déposés à l’aide de cibles de pulvérisation cathodique de tellure, sont utilisés pour fabriquer des panneaux solaires qui offrent une conversion rentable de l’énergie solaire en raison du faible coût des matériaux et de l’efficacité élevée de l’absorption de la lumière solaire.
  4. Optoélectronique et capteurs infrarouges :Le dépôt de couches minces de tellure est crucial pour la fabrication de dispositifs optoélectroniques, y compris les détecteurs infrarouges, les diodes électroluminescentes (DEL) et les diodes laser qui fonctionnent dans le spectre infrarouge. Ces dispositifs trouvent des applications dans les télécommunications, l’imagerie médicale et la surveillance de l’environnement.
  5. Semi-conducteurs composés :Le tellure est utilisé pour former des semi-conducteurs composés, tels que le tellurure de cadmium (CdTe) et le tellurure de zinc (ZnTe), qui sont essentiels à la production de diodes, de transistors et d’autres dispositifs semi-conducteurs. Ces matériaux sont appréciés pour leurs propriétés électriques et sont utilisés dans toute une série de composants électroniques.
  6. Revêtements et couches minces :Au-delà des applications électroniques et énergétiques, les couches minces de tellure sont utilisées pour les revêtements protecteurs, les revêtements antireflets et dans les processus de métallisation. Ces applications bénéficient de la capacité du tellure à former des composés aux propriétés optiques et électriques intéressantes.
  7. Recherche et développement :Les propriétés uniques du tellure et de ses alliages en font des sujets de recherche permanente dans les domaines de la science des matériaux, de la chimie et de la physique. Les chercheurs utilisent des cibles de pulvérisation de tellure pour explorer de nouveaux matériaux et de nouvelles technologies, tels que les matériaux informatiques quantiques, les capteurs avancés et les nouveaux dispositifs à semi-conducteurs.

Les cibles de pulvérisation de tellurium sont essentielles à l’avancement de diverses applications en permettant le dépôt de films minces de tellurium de haute qualité avec un contrôle précis de leur épaisseur, de leur composition et de leur microstructure. Le développement et l’utilisation continus du tellure et de ses composés devraient stimuler l’innovation dans les technologies énergétiques durables, les solutions de stockage de mémoire et les dispositifs électroniques et optoélectroniques avancés.

Emballage

Nos cibles de pulvérisation de tellurium sont clairement étiquetées à l’extérieur pour assurer une identification efficace et un contrôle de la qualité. Nous prenons grand soin d’éviter tout dommage pendant le stockage ou le transport.

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