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Le collage de cibles en élastomère est un processus spécialisé utilisé principalement dans les industries des semi-conducteurs et du dépôt de matériaux. Cette méthode consiste à fixer une cible de pulvérisation à une plaque de support à l’aide d’un matériau élastomère. Ce procédé garantit une conductivité thermique et électrique optimale tout en offrant une flexibilité et une durabilité dans des conditions opérationnelles variables.
Le collage de cibles en élastomère utilise un élastomère, un polymère aux propriétés élastiques, pour coller le matériau cible à une plaque de support. L’élastomère agit comme une couche adhésive capable d’absorber les contraintes mécaniques, de s’adapter aux différences de dilatation thermique et de maintenir l’intégrité de la liaison pendant le processus de pulvérisation.
| Température maximale de fonctionnement (°C) | 250 ° C |
| Conductivité thermique (W/mK) | 54 |
| Coefficient de dilatation thermique (K-1) | 2.2 x 10-4 |
| Résistivité électrique (ohm-cm) | 0.0476 |
| Couverture des obligations | >98% |
| Épaisseur de la ligne de collage | 0.010″ ~ 0.025″ |
Le collage de cibles en élastomère est largement utilisé dans diverses applications, notamment