Matériaux d’évaporation du platine

Les matériaux d’évaporation à base de platine sont utilisés dans divers procédés de dépôt tels que le dépôt de semi-conducteurs, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt physique en phase vapeur (PVD). Ces matériaux sont essentiels pour créer des films déposés de haute qualité. Le platine est un métal de transition dense, malléable et très peu réactif qui présente une résistance exceptionnelle à la corrosion, même à haute température. C’est le métal le moins réactif parmi six métaux (Pt, Pd, Os, Ir, Rh et Ru). Il reste insensible à l’oxygène et à l’eau et n’est soluble que dans l’eau régale ou les alcalis fondus. Le matériau d’évaporation à base de platine présente une pureté exceptionnelle, généralement supérieure à 99,95 %, ce qui garantit un dépôt de film de haute qualité avec un minimum d’impuretés. Son point de fusion est de 1 772°C, sa densité de 21,4 g/cc et sa pression de vapeur de ^10-4 Torr à 1 747°C. C’est un métal rayonnant, blanc argenté, qui ressemble beaucoup au palladium. Il est dense, malléable, ductile et résistant à la corrosion dans l’air.