Cibles de pulvérisation d’étain

MetalsTek Engineering est un fabricant et fournisseur de confiance de cibles de pulvérisation d’étain. Nous pouvons fournir les cibles dans différents matériaux, puretés, formes, tailles et prix.

Cible de pulvérisation d'étain, Sn

Matériau : Étain

Pureté : 99,9%~99.999%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Applications : Dépôt de semi-conducteurs, CVD, PVD, revêtements optiques

Cible de pulvérisation or-étain, Au/Sn

Matériau : Alliage d’étain doré

Pureté : 99,99

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Applications : Dépôt de semi-conducteurs, CVD, PVD, revêtements optiques

Cible de pulvérisation cathodique cuivre-étain, Cu/Sn

Matériau : Cuivre étain

Pureté : 99,99

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Cible de pulvérisation cathodique indium-étain, In/Sn

Matériau : Alliage d’étain et d’indium

Pureté : 99,99%, ≈117°C Point de fusion

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Cible de pulvérisation étain-zinc, Sn/Zn Zn/Sn

Matériau : Alliage d’étain et de zinc

Pureté : 99,9%~99.999%La composition peut être personnalisée

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Cible de pulvérisation au manganèse et à l'étain, Mn/Sn

Matériau : Alliage d’étain et de manganèse

Pureté : 99,9%~99.999%La composition peut être personnalisée

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Cible de pulvérisation étain-argent, Sn/Ag

Matériau : Alliage d’étain et d’argent

Pureté : 99,9%~99.999%La composition peut être personnalisée

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Cible de pulvérisation d'antimoine, d'indium et d'étain, Sb/In/Sn

Matériau : Alliage d’antimoine, d’indium et d’étain

Pureté : 99%~99.999%Composition personnalisable

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Cible de pulvérisation d'antimoniure d'étain, Sn/Sb

Matériau : Antimoine Indium Etain

Pureté : 99,9%~99.999%,

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Liaison : Indium Recommandé

Cible de pulvérisation d'oxyde d'étain, SnO2

Matériau : Oxyde d’étain

Pureté : 99,9%~99.999%

Propriétés : Jaune clair, densité de 6,95g/cc, ≈1 630°C M.P.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Collage : Elastomère Recommandé

Cible de pulvérisation de sulfure d'étain, SnS SnS2

Matériau : Sulfure d’étain

Pureté : 99,9

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Collage : Elastomère Recommandé

Cible de pulvérisation d'oxyde d'indium et de tin, ITO

Matériau : Oxyde d’indium et d’étain, In2O3/SnO2

Pureté : 99,9%~99.99%

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Cible de pulvérisation de tellurure d'étain, SnTe

Matériau : Tellurure d’étain

Pureté : 99,9%~99.99%

Propriétés : 6,5g/cc Densité, ≈790°C M.P.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Cible de pulvérisation de fluorure d'étain, SnF2

Matériau : Fluorure d’étain

Pureté : 99,9

Propriétés : 4,57g/cc Densité, ≈213°C M.P.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Collage : Elastomère Recommandé

Cible de pulvérisation d'oxyde d'étain dopé à l'antimoine, ATO

Matériau : Oxyde d’étain dopé à l’antimoine

Pureté : SnO2:Sb 99.9%~99.99%

Propriétés : 6,9g/cc Densité, ≈1 720°C M.P.

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Liaison : Indium Recommandé

Cible de pulvérisation de stannure de niobium, Nb3Sn

Matériau : Stannure de Niobium

Pureté : 99,9%~99.999%Densité : 5,7 g/cc

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Cible de pulvérisation d'arséniure d'étain, SnAs

Matériau : Arséniure d’étain

Pureté : 99,9%~99.999%,

Forme : Disques, plaques, cibles à colonnes, cibles à échelons, sur mesure

Dimensions : Disque – Dia. 1″~14″ * Epaisseur 0.125″ / 0.25″

Bloc – Epaisseur≥1mm * Largeur ≤14″ * Longueur≤32″

Liaison : Indium Recommandé

Description

Les cibles de pulvérisation d’étain sont des matériaux essentiels utilisés dans la pulvérisation, un phénomène par lequel des particules de matériau solide sont éjectées de leur surface lorsqu’elles sont bombardées par des particules énergétiques. Les cibles de pulvérisation d’étain (Sn), composées de l’élément de numéro atomique 50, sont des matériaux métalliques gris, argentés et brillants, avec une conductivité thermique de 66,6 W/m.K et un point de fusion de 232°C. Ces cibles sont utilisées dans diverses applications telles que le brasage, le placage et la production d’alliages comme l’étain. Les cibles de pulvérisation d’étain jouent un rôle crucial dans les processus de dépôt de couches minces, permettant une gravure précise, des techniques analytiques et la fabrication de revêtements optiques, de dispositifs semi-conducteurs et de produits de nanotechnologie.

Spécifications de l'étain (Sn)

Type de matériau

Etain

Poutre en E

Excellent

Symbole

Sn

Techniques d’évaporation thermique

Bateau : Mo

Poids atomique

118.71

Bobine : W

Numéro atomique

50

Panier : W

Apparence

Gris lustré argenté, métallisé

Creuset :Al2O3

Conductivité thermique

66,6 W/m.K

Matériau du revêtement du creuset E-Beam

FABMATE®, Tantale

Point de fusion

232 °C

Temp. (°C) pour Vap. donnée Press. (Torr)

10-8: 682

Coefficient de dilatation thermique

22 x 10-6/K

10-6: 807

Densité théorique

7,28 g/cc

10-4: 997

Rapport Z

0.724

Commentaires

Wets Mo faible puissance de pulvérisation. Utiliser le revêtement Ta dans les pistolets à faisceau d’électrons. Les matériaux à bas point de fusion ne sont pas idéaux pour la pulvérisation.

Applications des cibles de pulvérisation d'étain

Les cibles de pulvérisation d’étain (Sn) et à base d’étain ont un large éventail d’applications dans diverses industries en raison de leurs propriétés uniques. Les cibles de pulvérisation sont des matériaux utilisés dans le processus de dépôt physique en phase vapeur (PVD), où des atomes ou des molécules sont déposés sur la surface d’un substrat pour former un film mince. Voici quelques applications courantes des cibles de pulvérisation en étain et à base d’étain :

  1. Industrie des semi-conducteurs: Les cibles de pulvérisation d’étain et à base d’étain sont largement utilisées dans l’industrie des semi-conducteurs pour le dépôt de couches minces. Les films d’étain sont essentiels pour la fabrication d’interconnexions, de portes métalliques et de barrières de diffusion dans les circuits intégrés. En outre, les composés à base d’étain comme l’oxyde d’étain (SnO2) sont utilisés dans la production de revêtements conducteurs transparents pour des applications telles que les écrans tactiles, les cellules solaires et les écrans plats.
  2. Revêtements optiques: Les cibles de pulvérisation d’étain et de produits à base d’étain sont utilisées pour le dépôt de revêtements optiques. Des couches minces d’étain ou de composés d’étain peuvent être déposées sur des substrats en verre ou en plastique pour créer des revêtements antireflets, qui améliorent la transmission de la lumière à travers les composants optiques tels que les lentilles, les miroirs et les fenêtres. Les revêtements à base d’étain trouvent également des applications dans les réflecteurs et les filtres infrarouges (IR).
  3. Énergie solaire: Les cibles de pulvérisation à base d’étain sont utilisées dans la production de cellules solaires à couche mince. Les couches minces d’oxyde d’étain (SnO2) servent de couches conductrices transparentes dans les dispositifs photovoltaïques, permettant une conduction efficace des électrons tout en laissant passer la lumière. Ces revêtements contribuent à améliorer les performances et la durabilité des panneaux solaires.
  4. Revêtements décoratifs: Les cibles de pulvérisation d’étain et à base d’étain sont utilisées dans l’industrie des revêtements décoratifs pour des applications telles que le verre architectural, les garnitures automobiles et l’électronique grand public. Les revêtements d’étain peuvent apporter une finition brillante et résistante à la corrosion à divers substrats, améliorant ainsi leur attrait esthétique et leur durabilité.
  5. Emballage: Les revêtements d’étain sont appliqués aux substrats métalliques par pulvérisation cathodique afin d’assurer une protection contre la corrosion et d’améliorer la soudabilité. L’acier étamé est couramment utilisé dans les emballages alimentaires, les boîtes de boisson et les composants électroniques en raison de ses excellentes propriétés de barrière et de sa compatibilité avec les procédés de soudage.
  6. Microélectronique: L’étain et les cibles de pulvérisation à base d’étain font partie intégrante de la production de dispositifs microélectroniques, notamment les micropuces, les capteurs et les MEMS (systèmes microélectromécaniques). Les films d’étain servent de couches conductrices, de barrières de diffusion et d’interfaces de liaison dans ces composants électroniques miniaturisés.
  7. Piles à couche mince: Les matériaux à base d’étain font l’objet d’études en vue de leur utilisation dans les technologies de batteries à couche mince. Les films d’étain peuvent servir d’anodes dans les batteries lithium-ion, offrant une grande capacité de stockage d’énergie et une meilleure stabilité en cyclage par rapport aux anodes traditionnelles en graphite.

La polyvalence et les performances des cibles de pulvérisation d’étain et à base d’étain les rendent indispensables dans de nombreuses applications technologiques couvrant l’électronique, l’optique, l’énergie, etc.

Emballage

Nos cibles de pulvérisation en étain et à base d’étain sont clairement étiquetées à l’extérieur afin de garantir une identification et un contrôle de qualité efficaces. Nous prenons grand soin d’éviter tout dommage pendant le stockage ou le transport.

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