Menu
MetalsTek Engineering fournit toutes sortes de cibles de pulvérisation de tantale de qualité avec des matériaux, des formes, des tailles et des puretés adaptés.
Cible de pulvérisation : Ta, TaC, TaN, Ta2O5, TaSi2
Type de cible : Disque, planaire, rotatif, personnalisé
Taille : Sur mesure
Collage du dos : Indium, élastomère
Matériau : Tantale (Ta-1, Ta-2, Ta-3)
Pureté : Ta 99,95 %, 99,99 %, 99,999 %.
Norme : ASTM B708 (planéité 0,1%, rugosité 0,8~1,6um)
Gamme de tailles : Disque – Diamètre 1″~30″ * Epaisseur 0,125″/0,25″.
Rectangulaire – Epaisseur3~20mm * Largeur 20~500mm * Longueur 20~1,000mm
| Grade | Ta≥% | Chemical Composition, Max (ppm) | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Fe | Si | Mo | W | Ti | Cr | Nb | Ni | O | C | H | N | ||
| Ta1 | 99.995 | 1 | 0.08 | 10 | 20 | 0.8 | 0.5 | 20 | 0.1 | 100 | 50 | 15 | 50 |
| Ta2 | 99.99 | 3 | 10 | 10 | 50 | 2 | 10 | 50 | 2 | 120 | 80 | 20 | 80 |
| Ta3 | 99.95 | 10 | 20 | 50 | 100 | 10 | 20 | 300 | 10 | 150 | 100 | 30 | 100 |
Matériau : Carbure de tantale, TaC
Pureté : 99,5
Point de fusion : 3 880°C
Dimensions standard : Diamètre 1″, 2″, 3″, 4″, 6″, 8″ ; épaisseur 0,125″, 0,25″ ; ou sur mesure.
Matériau : Nitrure de tantale, TaN
Pureté : 99,5
Sputter : RF, RF-R
Point de fusion : 3 360°C
Dimensions standard : Diamètre 1″, 2″, 3″, 4″ ; épaisseur 0,125″, 0,25″ ; ou sur mesure.
Matériau : Pentoxyde de tantale, Ta2O5
Pureté : 99,99
Sputter : RF, RF-R
Point de fusion : 1 872°C
Dimensions standard : Diamètre 1″, 2″, 3″, 4″ ; épaisseur 0,125″, 0,25″ ; ou sur mesure.
Matériau : Siliciure de tantale, TaSi2
Pureté : 99,5
Liaison disponible : Indium
Dimensions standard : Diamètre 1″, 2″, 3″, 4″ ; épaisseur 0,125″, 0,25″ ; ou sur mesure.
Les cibles de pulvérisation de tantale sont utilisées pour le dépôt de couches minces, où une fine couche de tantale est déposée sur un substrat solide par l’enlèvement contrôlé du matériau de la cible. Elles sont généralement utilisées pour déposer des couches microscopiques de tantale sur des tranches de silicium, ce qui permet la fabrication de puces logiques semi-conductrices de la prochaine génération, y compris les puces DRAM et les puces mémoire 3D-NAND. Le tantale est un métal gris-bleu foncé, lourd, malléable et dur, très résistant à la corrosion.
Les cibles de pulvérisation du tantale sont de type disque, rectangulaire et rotatif.
Lorsque l’on compare les cibles rotatives aux cibles planes, il est évident qu’elles offrent plusieurs avantages. Elles contiennent plus de matériau, ce qui permet une plus grande utilisation, des cycles de production plus longs et une réduction des temps d’arrêt du système, augmentant ainsi le rendement de l’équipement de revêtement. En outre, des densités de puissance plus élevées sont possibles en raison de la répartition uniforme de l’accumulation de chaleur sur la surface de la cible. Il en résulte une augmentation de la vitesse de dépôt et une amélioration des performances lors de la pulvérisation réactive.
Quelques aspects et applications clés des cibles de pulvérisation de tantale :
L’excellente stabilité thermique et chimique du tantale, ainsi que sa capacité à former des couches minces adhérentes et de haute qualité, en font un matériau précieux dans le processus de pulvérisation pour toute une série d’applications.
Nos cibles de pulvérisation de tantale sont clairement étiquetées et marquées à l’extérieur pour garantir une identification et un contrôle de qualité efficaces. Nous prenons grand soin d’éviter tout dommage qui pourrait être causé pendant le stockage ou le transport.